[发明专利]发光二极管及发光二极管灯串无效

专利信息
申请号: 200710203256.2 申请日: 2007-12-19
公开(公告)号: CN101465394A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 赖志铭;李泽安 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/488;F21S4/00;F21V23/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600上海市松江区松*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管
【权利要求书】:

1.一种发光二极管,包括一发光二极管芯片、一导线架组及一透明 封装体,该发光二极管芯片及部分导线架组封装于该透明封装体内,其特征在于:所述导线 架组包括一第一导线架与一第二导线架,所述第二导线架与第一导线架并行设置,该第一导 线架包括一第一电极部与一第二电极部,所述发光二极管电连接于第一电极部的内端与第二 电极部的内端之间,所述第一、第二电极部的外端向透明封装体外延伸并分别形成一第一引 脚与一第二引脚,所述第二导线架的两端向透明封装体外延伸并分别形成一第三引脚与一第 四引脚,所述第一引脚与第三引脚构成一第一对引脚,所述第二引脚与第四引脚构成一第二 对引脚,所述发光二极管通过所设第一对引脚及第二对引脚可与另一发光二极管拼接。

2.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述发光二极管芯 片设于第一电极部上并与第一电极部电连接,发光二极管芯片与第二电极部之间通过打线连 接。

3.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述第一对引脚与 第二对引脚相对设置于发光二极管的两侧。

4.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:至少其中一对引脚 的末端连接有一电接头。

5.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述透明封装体为 球型封装结构。

6.如权利要求1所述的发光二极管,其特征在于:所述透明封装体内 包含有光散射微粒、荧光粉、钻石粉末与类钻石粉末中的至少一种。

7.一种发光二极管灯串,包括若干拼接在一起的发光二极管,所述 发光二极管包括一发光二极管芯片、一导线架组及一透明封装体,该发光二极管芯片及部分 导线架组封装于该透明封装体内,其特征在于:所述导线架组包括一第一导线架与一第二导 线架,所述第二导线架与第一导线架并行设置,该第一导线架包括一第一电极部与一第二电 极部,所述发光二极管电连接于第一电极部的内端与第二电极部的内端之间,所述第一、第 二电极部的外端向透明封装体外延伸并分别形成一第一引脚与一第二引脚,所述第二导线架 的两端向透明封装体外延伸并分别形成一第三引脚与一第四引脚,所述第一引脚与第三引脚 构成一第一对引脚,所述第二引脚与第四引脚构成一第二对引脚,相邻两发光二极管之间设 有至少一电接头,并由所述至少一电接头将一发光二极管的一对引脚与另一发光二极管的第 一对引脚或第二对引脚相对接。

8.如权利要求7所述的发光二极管灯串,其特征在于:所述发光二极 管灯串的一端设有一回路器,所述回路器与该端部的一对引脚插接并将该对引脚的两个引脚 电连接。

9.如权利要求7所述的发光二极管灯串,其特征在于:所述透明封装 体为球型封装结构。

10.如权利要求7所述的发光二极管灯串,其特征在于:所述透明封 装体内包含有光散射微粒、荧光粉、钻石粉末与类钻石粉末中的至少一种。

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