[发明专利]电子装置的按键面板结构及制造该按键面板结构的方法

权利要求书

1.一种电子装置的按键面板结构，其特征在于：该按键面板结构包括一软质表层、一硬质层、一背胶层、一导光层及一软质底层，其中所述软质表层的表面具有相对表层凸起的按键轮廓，所述硬质层印刷有按键图案，所述导光层底面印刷有导光轮廓，所述软质底层形成有抵持部，所述软质表层、硬质层、背胶层、导光层及软质底层依次堆叠布置，所述按键轮廓、按键图案、导光轮廓及抵持部的位置对应。

2.如权利要求1所述的电子装置的按键面板结构，其特征在于：所述软质表层与软质底层分别为透明且由具有弹性的高分子材料制成。

3.如权利要求2所述的电子装置的按键面板结构，其特征在于：所述软质表层与软质底层可为橡胶、热塑性聚氨酯或该二种材料的组合物制成。

4.如权利要求1所述的电子装置的按键面板结构，其特征在于：所述硬质层及导光层为透明且由具有热塑性的高分子材料制成。

5.如权利要求4所述的电子装置的按键面板结构，其特征在于：所述硬质层为聚碳酸酯或对苯二甲酸二乙烯脂制成，所述导光层可为聚酰亚胺制成。

6.如权利要求1所述的电子装置的按键面板结构，其特征在于：所述软质表层、硬质层的厚度及导光层的厚度均为0.1-0.2mm之间，所述软质底层的厚度为0.05-0.1mm之间。

7.如权利要求1所述的电子装置的按键面板结构，其特征在于：所述抵持部为一凸起，呈圆柱形。

8.一种权利要求1所述的电子装置的按键面板结构的制造方法，其特征在于：其制造过程包括如下步骤：

提供一硬质基材，于硬质基材上印刷按键图案形成所述硬质层：

提供一第一软质基材，将该具有按键图案的硬质层与第一软质基材通过热压成型成一上模组，且使得所述第一软质基材表面对应所述硬质层上的按键图案形成相对第一软质基材表层凸起的按键轮廓：

提供一导光基材，于该导光基材印刷导光轮廓形成所述导光层：

提供一第二软质基材，将该具有导光轮廓的导光层与第二软质基材通过热压成型成一下模组，且使得所述软质底层底面对应所述导光层的导光轮廓形成抵持部；

提供一背胶层，将所述上模组与下模组通过该背胶层粘接形成所述按键面板结构。

9.如权利要求8所述的电子装置的按键面板结构的制造方法，其特征在于：所述按键图案印刷于所述硬质层的底面，所述导光轮廓印刷于所述导光层的底面。

10.如权利要求8所述的电子装置的按键面板结构的制造方法，其特征在于：所述背胶层粘接所述上模组与下模组，且上模组的印有按键图案的硬质层的底面与下模组的导光层的表面结合。