[发明专利]物件尺寸检测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种物件尺寸检测装置，特别涉及一种对光洁度要求高的面板的尺寸的物件尺寸检测装置。

背景技术

有些产品(如MP3)经客户要求，需要对其外观壳体进行长宽方向的尺寸进行检测，由于检测尺寸在抛光工站后进行，而客户对外观面板的光洁度要求严格，不允许有任何刮伤，并要求对所有产品进行全检，因此对于检测尺寸的物件尺寸检测装置要求较高。目前，尺寸检测的常规方法是使用数显卡尺，这种方法需要接触测量，主要依靠卡尺两个测量端与待测物件紧密接触测出结果，卡尺的两个测量端由不锈钢制成，在测量时容易划伤面板，而且当需要测量多个尺寸时操作繁琐，不适用于对全部产品进行检测。而尺寸检测的较先进的方法是使用专业影像系统，这种方法是采用非接触式测量且速度快精度高，但检测设备价格昂贵。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种方法简单、成本低的非接触式尺寸的物件尺寸检测装置，对待测物件进行测量。

一种物件尺寸检测装置，包括一具有至少一检测区域的检测平台、若干设置于所述检测平台内的检测电路、一微处理器及一显示装置，每一检测电路包括一电压源、一光敏元件、一发光二极管及一比较器，每一检测区域内设有所述光敏元件，正上方一定距离处设有所述发光二极管，其中所述光敏元件包括一第一端及一第二端，所述电压源分别连接所述比较器的正电压端及同相输入端、所述光敏元件的第一端及所述发光二极管的阳极，所述发光二极管的阴极接地，所述比较器的反相输入端连接所述光敏元件的第二端，其负电压端接地，输出端经所述微处理器连接所述显示装置，所述微处理器根据待测物件遮挡检测区域接收光敏元件的光线的情况引起所述比较器输出端的输出电压的变化进而控制所述显示装置显示检测结果。

相较现有技术，所述物件尺寸检测装置根据所述检测电路的光敏元件感应外界光线的情况，并通过调节所述第一及第二可变电阻的电阻值控制所述比较器的同相与反相输入端的电压，使其输出端输出高电平或是低电平，以此来检测待测物件的尺寸是否符合要求。

附图说明

下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1为本发明物件尺寸检测装置的检测电路的电路图。

图2是应用图1物件尺寸检测装置测试第一物件的状态图。

图3是应用图1物件尺寸检测装置测试第二物件的状态图。

图4是应用图1物件尺寸检测装置测试第三物件的状态图。

具体实施方式

请参照图1和图2，本发明物件尺寸检测装置的较佳实施方式包括一检测平台10、若干挡柱20、若干设置于所述检测平台内的检测电路40、一微处理器50及一显示装置60。所述检测平台上设有若干组检测区域30，每一组检测区域30包括不同颜色的且错开平行的一第一方形区域a和一第二方形区域b(如红色和黑色)，所述第一方形区域a及第二方形区域b也可根据需要设计为其它形状，不限于方形。所述微处理器50根据所述检测电路40的输出电压控制所述显示装置60显示检测结果。所述微处理器50设置于所述检测平台10内部，所述显示装置60设置于所述检测平台外部。

每一检测电路40包括一电压源Vcc、一第一电阻R1、一第二电阻R2、一光敏元件(本较佳实施方式中为一光敏三极管Q)、一发光二极管D、一比较器U、一第一可变电阻RL1及一第二可变电阻RL2。所述电压源Vcc分别连接所述比较器U的正电压端、所述光敏三极管Q的发射极、所述发光二极管D的阳极及依次经所述第一电阻R1、第一可变电阻RL1接地，所述发光二极管D的阴极经所述第二电阻R2接地，所述光敏三极管Q的集电极经所述第二可变电阻RL2接地，所述比较器U的同相输入端连接于所述第一电阻R1与所述第一可变电阻RL1之间的节点，其反相输入端连接于所述光敏三极管Q的集电极与所述第二可变电阻RL2之间的节点，其负电压端接地，输出端经所述微处理器50连接所述显示装置60。为进一步节省成本，所述第一电阻R1、所述第二电阻R2、所述第一可变电阻RL1及所述第二可变电阻RL2均可删除，即直接将所述比较器U的同相输入端与所述电压源Vcc相连，其反相输入端与所述光敏元件的集电极相连，所述发光二极管D的阴极接地。

本实施方式中，所述第一可变电阻RL1及所述第二可变电阻RL2的电阻值为0~100千欧，所述第一电阻R1及所述第二电阻R2的电阻值分别为100千欧、100欧。其中所述光敏元件也可以根据设计者的需要选用其他光敏元件，所述光敏三极管Q为PNP型光敏晶体管。