[发明专利]基板制作方法

权利要求书

1.一种用于发光二极管的基板制造方法，其包括：

提供一个第一基板，所述第一基板包括一第一表面，从所述第一表面向第一基板内开设一收容孔以收容一辅助元件；

提供一个第二基板，所述第二基板包括一第二表面，所述第二表面位于所述第二基板的一侧；

堆叠第一基板与第二基板；

共烧所述第一基板与所述第二基板，使第一基板与第二基板相连结以形成一衬底，所述第一表面与第二表面分别位于所述衬底相对的两侧。

2.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，在提供第一基板的步骤中，进一步包括以下步骤：

在所述第一基板的第一表面开设两个第一导电孔；

在所述两个第一导电孔灌注导电胶或银柱；

在所述第一表面形成两个第一电极，所述两个第一电极分别对应覆盖在所述两个第一导电孔上。

3.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述第一基板上的收容孔为贯穿第一基板的贯穿孔。

4.如权利要求1所述的基板制造方法，其特征在于，所述辅助元件为一防静电元件或一光强感测器。

5.如权利要求2所述的基板制造方法，其特征在于，在提供第二基板的步骤中，进一步包括以下步骤：

在所述第二基板的第二表面开设两个第二导电孔；

在所述两个第二导电孔中灌注导电胶或银柱；

在所述第二表面形成两个第二电极，所述两个第二电极分别对应覆盖在所述两个第二导电孔上。

6.如权利要求4所述的基板制造方法，其特征在于，所述防静电元件选自齐纳二极管、肖特基二极管、硅基隧穿二极管、静电保护集成电路。

7.如权利要求2所述的基板制造方法，其特征在于，在所述第一基板的第一表面还开设至少一第一导热孔；在所述至少一第一导热孔灌注导热胶或银柱。

8.如权利要求5所述的基板制造方法，其特征在于，堆叠所述第一基板与所述第二基板，并将所述第一基板上的两个第一导电孔分别对准所述第二基板上的两个第二导电孔。

9.如权利要求5所述的基板制造方法，其特征在于，所述第二基板进一步包括一与第二表面相对设置的第三表面，在开设所述两个第二导电孔的同时，在所述第二基板上开设两个第三导电孔：在所述两个第三导电孔内灌注导电胶或银柱；在所述第二表面上形成两个第三电极，所述两个第三电极分别对应覆盖在所述两个第三导电孔上；在所述第三表面上形成两个第四电极，所述两个第四电极分别对应覆盖在所述两个第三导电孔上并分别与所述两个第三电极形成相对设置。

10.如权利要求7所述的基板制造方法，其特征在于，在所述第二基板的第二表面还开设至少一第二导热孔；在所述至少一第二导热孔灌注导热胶或银柱，且在堆叠所述第一基板与第二基板的步骤中，所述至少一第二导热孔分别与所述第一基板的至少一第一导热孔对准。

11.如权利要求9所述的基板制造方法，其特征在于，在堆叠所述第一基板与所述第二基板的步骤中，所述两个第四电极容纳在所述第一基板的收容孔内。