[发明专利]剪切光学元件的方法无效
| 申请号： | 200710201715.3 | 申请日： | 2007-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN101386113A | 公开（公告）日： | 2009-03-18 |
| 发明（设计）人： | 董才士 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/40;B23K26/42;B23K37/04;B29C45/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剪切 光学 元件 方法 | ||
【权利要求1】一种剪切光学元件的方法，其包括以下步骤：
提供一初制品，所述初制品包括余料及与所述余料连接的光学元件；
将所述余料固定于基座上；
应用吸附装置吸附所述光学元件；
应用激光将所述光学元件与余料分离。
【权利要求2】如权利要求1所述的剪切光学元件的方法，其特征在于，进一步包括以下步骤：应用所述吸附装置将所述光学元件放置于载盘中。
【权利要求3】如权利要求1所述的剪切光学元件的方法，其特征在于，所述激光为气体激光或固体激光。
【权利要求4】如权利要求3所述的剪切光学元件的方法，其特征在于，所述气体激光为二氧化碳激光或惰性气体激光。
【权利要求5】如权利要求3所述的剪切光学元件的方法，其特征在于，所述固体激光为掺钕-钇铝石榴石激光或准分子激光。
【权利要求6】如权利要求1所述的剪切光学元件的方法，其特征在于，所述光学元件的材料为塑胶材料。
【权利要求7】如权利要求6所述的剪切光学元件的方法，其特征在于，所述激光加热温度的范围为60～140摄氏度。
【权利要求8】如权利要求1所述的剪切光学元件的方法，其特征在于，所述激光通过一激光发射器发射。
【权利要求9】如权利要求8所述的剪切光学元件的方法，其特征在于，所述激光发射器通过一驱动装置驱动以完成剪切。
【权利要求10】如权利要求1所述的剪切光学元件的方法，其特征在于，所述吸附装置为真空吸嘴。
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