[发明专利]成像模组

说明书

技术领域

本发明涉及成像模组，尤其涉及一种小尺寸的成像模组。

背景技术

随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话的数码成像模组不仅要具有较高的照相性能，其还须满足轻薄短小的要求。而数码相机光学元件模组中的影像感测器是决定影像感测模组大小的主要因素之一，因此，改变该影像感测器的组成元件将有利于成像模组小型化及轻量化。

如图1所示的一成像模组100的封装结构，该成像模组100包括一个基板13、一个影像感测器15、一块透明玻璃18、一个镜头模组10及多条引线123。其中，该基板13具有一底板131，该底板131顶部边缘四周边缘垂直底板131延伸一凸缘132。该底板131顶部、影像感测晶片15外侧壁与凸缘132内侧壁形成一空间133。在该空间133内设置有多个基板焊垫134。所述影像感测器15通过粘胶17固设于该底板131的顶部中间部分。该影像感测器15顶部具有一感测区151和非感测区152，其非感测区152上设置有多个晶片焊垫153，且该多个晶片焊垫153通过多条引线123与基板焊垫134相电性连接。该透明玻璃18的底面通过粘胶17固定在凸缘132顶部以封闭所述影像感测器15。

所述镜头模组10包括镜筒12、镜座14与透镜组16。所述透镜组16固定于镜筒12内，镜筒12外侧壁与镜座14内侧壁设有螺纹，镜筒12通过螺纹套设于镜座14内。镜头模组10通过粘胶17固定在透明玻璃18顶部。

上述成像模组100采用固定在镜头模组10中的透镜组16将影像信号光会聚后，经透明玻璃18传输至影像感测器15的感测区151上。如此便可获得更大的成像范围。然而，该成像模组100中需采用镜头模组10的透镜组16来会聚光线的同时还需另外加一块透明玻璃18来密封影像感测器15。如此，将导致成像模组100的封装体积较大。

另外，由于该影像感测器15所处的由基板13和透明玻璃18所封闭的空间较大，其产生的粉尘的表面也较大，感测区151则更容易受到粉尘的污染，从而导致整个成像模组的生产良率降低。

发明内容

因此，有必要提供一种生产良率较高的小尺寸的成像模组。

一种成像模组，其包括：一个基板、一个影像感测器、一个盖体、粘胶及一个镜头模组。所述基板用于承载影像感测器及与该影像感测器对正设置的镜头模组，所述影像感测器有一感测区和环绕感测区的非感测区，所述镜头模组通过所述粘胶粘着于所述基板上。所述盖体为一个曲面成像镜片，该盖体通过设置于影像感测器非感测区上的粘胶固设于影像感测器上。

相对于现有技术，所述成像模组中的盖体为球面镜或非镜面镜，其可把影像光信号成像于影像感测器的感测区，且通过粘胶直接粘接于影像感测器的非感测区。因此，既可以将所述盖体用来封闭影像感测器，又可以当作成像模组中的曲面成像镜片用，使镜头模组中的透镜组少安装一块曲面成像镜片。由此，不仅所述封装结构占用空间小，同时能够有效减小粉尘对影像感测器的污染提高生产良率，且节约生产成本。

附图说明

图1是一种现有的成像模组的剖视图；

图2是本发明成像模组第一实施例的剖视图；

图3是本发明成像模组第二实施例的剖视图；

图4是本发明成像模组第三实施例的剖视图；

图5是本发明成像模组第四实施例的剖视图；

图6是本发明成像模组第五实施例的剖视图；

图7是本发明成像模组第六实施例的剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图2，为本发明第一实施例的成像模组200，其包括：一个基板23、一个影像感测器25、第一粘胶21、第二粘胶29、第三粘胶30、一个盖体28及一个镜头模组20。

所述基板20可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，其具有一底板210，所述底板231上设有多个基板焊垫201。

所述影像感测器25具有一感测区252和环绕感测区的非感测区253，所述非感测区253边缘设有多个晶片焊垫251。所述影像感测器25通过第二粘胶29粘着于基板23的底板231上。

所述成像模组200还包括多条引线27，所述多条引线27是由黄金等抗氧化、导电佳的材料制成，其一端与影像感测器25的晶片焊垫251固定连接，另一端则与底板231上的基板焊垫201电性连接，以使影像感测器25的信号通过多条引线27传递至基板23。