[发明专利]成像模组无效
| 申请号： | 200710200456.2 | 申请日： | 2007-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101285921A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吴英政 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02;G02B3/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 成像 模组 | ||
1. 一种成像模组，其包括：一个基板、一个影像感测器、一个盖体、粘胶及一个镜头模组，所述基板用于承载影像感测器及与该影像感测器对应设置的镜头模组，所述影像感测器有一感测区和环绕感测区的非感测区，所述镜头模组通过所述粘胶粘着于所述基板上，其特征在于：所述盖体为一个曲面成像镜片，该盖体通过设置于影像感测器非感测区上的粘胶固设于影像感测器上。
2. 如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：所述盖体为球面镜或非球面镜。
3. 如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：所述影像感测器非感测区设置有多个晶片焊垫，所述基板的底板边缘四周对应多个晶片焊垫设置有与其电性连接的多个基板焊垫。
4. 如权利要求3所述的成像模组，其特征在于：所述成像模组还包括多条引线，所述多个晶片焊垫与基板焊垫通过所述多条引线对应电性连接。
5. 如权利要求4所述的成像模组，其特征在于：所述粘胶覆盖所述多条引线、所述晶片焊垫及所述基板焊垫。
6. 如权利要求5所述的成像模组，其特征在于：所述基板有一底板，沿底板边缘四周垂直底板延伸有多个凸缘，所述多个凸缘的高度与所述影像感测器的高度相当，所述基板的底板，多个凸缘以及与多个凸缘相对的影像感测器的侧壁形成一空间，所述粘胶覆盖所述形成的空间。
7. 如权利要求6所述的成像模组，其特征在于：所述多个基板焊垫设置在所述基板的多个凸缘顶部，所述粘胶覆盖所述多条引线、所述晶片焊垫及所述基板焊垫。
8. 如权利要求4至7任一项所述的成像模组，其特征在于：所述粘胶将所述基板、影像感测器、所述多条引线、所述盖体粘合为一体。
9. 如权利要求1所述的成像模组，其特征在于：所述基板具有一底板和所述底板边缘四周垂直底板延伸的阶梯形凸缘，凸缘顶部对应多个晶片焊垫设置有多个基板焊垫，所述粘胶覆盖所述晶片焊垫及所述设置于第一凸缘顶部的基板焊垫，所述镜头模组通过所述粘胶粘着于所述凸缘顶部。
10. 如权利要求1或6或9所述的成像模组，其特征在于：所述镜座的顶部与底部之间形成有一镜座肩部，所述镜座肩部与盖体周边的顶面形成的间隙中填充有粘胶。
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