[发明专利]溅镀式镀膜装置及方法

权利要求书

1. 一种溅镀式镀膜装置，其包括：

本体，所述本体形成有工作室；

收容于本体内的若干个承载件；

第一靶电极及第二靶电极，所述第一靶电极和第二靶电极相对的设置在所述本体的工作室内，分别用以装载第一靶材及第二靶材；其特征在于，所述溅镀式镀膜装置进一步包括：

转盘，所述转盘设置在所述工作室内，所述若干个承载件垂直设置于所述转盘上，所述每个承载件设置有至少一个容置通孔，用以收容待镀工件并暴露所述待镀工件的两相对的待镀表面；以及

驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述每个承载件沿垂直于所述容置通孔的开口方向的轴线转动，以使装载在所述第一靶电极与第二靶电极上的第一靶材与第二靶材交替地对所述待镀工件的待镀表面进行镀膜。

2. 如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，所述驱动装置包括若干个旋转轴及与所述若干个旋转轴相连接的马达，所述若干个承载件与所述转盘通过所述若干个旋转轴连接在一起，所述若干个旋转轴及所述马达用以驱动所述若干个承载件沿垂直于所述容置通孔的开口方向的轴线转动。

3. 如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，所述驱动装置包括一个齿轮及与所述齿轮相连接的马达，所述齿轮与所述转盘相对的设置在所述本体内，所述每个承载件远离转盘的一端上均设置有一个从动齿轮与所述齿轮相啮合，所述齿轮与所述马达用以驱动所述若干个承载件沿垂直于所述容置通孔的开口方向的轴线转动。

4. 如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，所述工作室是真空的。

5. 如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，所述每个承载体所在平面距离转盘的转轴的距离相等，且所述若干个承载件所在平面之间所成的夹角相等。

6. 如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，所述转盘为圆形或正多边形。

7. 如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，所述若干个承载件为导电材料。

8. 如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，所述驱动装置驱动所述每个承载件沿垂直于所述容置通孔的开口方向的轴线转动180度。

9. 如权利要求1所述的溅镀式镀膜装置，其特征在于，所述若干个承载件之间互相靠接。

10. 一种溅镀式镀膜方法，其包括以下步骤：(1)提供一种如权利要求1至9任一项所述的溅镀式镀膜装置，将待镀工件装载在承载件的容置通孔内，抽真空；(2)转盘开始旋转，向第一靶电极施加负电压，将承载件接地；(3)关闭第一靶电极，开启第二靶电极；(4)重复一次或多次步骤(2)和步骤(3)，转盘停止旋转；(5)关闭第一靶电极和第二靶电极，通过驱动装置将承载件翻转180度，使待镀工件的另一表面暴露于所述第一靶电极和第二靶电极之间；(6)重复步骤(2)和步骤(3)。