[发明专利]一种从堆叠式栅极闪存中去除介质残余的方法有效
申请号: | 200710199092.0 | 申请日: | 2007-12-12 |
公开(公告)号: | CN101459144A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 何荣;李秋德 | 申请(专利权)人: | 和舰科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张春媛 |
地址: | 215025江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 堆叠 栅极 闪存 去除 介质 残余 方法 | ||
1.一种从堆叠式栅极闪存中去除介质残余的方法,其特征在于包括:
第一步,提供一衬底,该衬底上有沟槽;
第二步,在衬底上依次形成穿隧氧化层,浮置栅极层,栅间介电层;
第三步,形成导体层,并对该导体层进行蚀刻,首先蚀刻形成闪存单元的 外围电路,而后进行单元栅极的蚀刻,具体为:
利用两个光罩分别对导体层进行蚀刻,第一个光罩的图案定义闪存单 元的外围电路,并使浮置栅极层的侧壁上不会有栅间介质层残余;
上述第一个光罩和第二个光罩的图案部分重叠。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于上述栅间介电层的材料为氧化 物-氮化物-氧化物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造