[发明专利]可除去的压敏粘合剂组合物和压敏粘合带或片有效
| 申请号： | 200710198709.7 | 申请日： | 2007-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN101195734A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木贵俊;浅井文辉;新谷寿朗;高桥智一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/02 | 分类号： | C09J133/02;C09J7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾晋伟;蔡胜有 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 除去 粘合剂 组合 粘合 | ||
1.一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物、光聚合引发剂和交联剂，其中所述丙烯酸聚合物和光聚合引发剂分别与所述交联剂化学键合。
2.根据权利要求1所述的可除去的压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸聚合物在其分子内所有侧链的每1/100或更多中具有一个碳-碳双键。
3.根据权利要求1所述的可除去的压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸聚合物的重均分子量为500,000或更多。
4.根据权利要求1所述的可除去的压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸聚合物和交联剂之间的所述化学键与所述光聚合引发剂和交联剂之间的所述化学键分别为异氰酸酯基团和羟基基团之间的化学键。
5.根据权利要求1所述的可除去的压敏粘合剂组合物，其还包含活化能量射线可固化组分。
6.一种压敏粘合带或片，其包含由根据权利要求1所述的可除去的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。
7.根据权利要求6所述的压敏粘合带或片，其包含基材和置于所述基材至少一侧上的压敏粘合剂层。
8.根据权利要求7所述的压敏粘合带或片，其中所述基材是基于软质聚氯乙烯的基材。
9.根据权利要求6所述的压敏粘合带或片，其用于切割用途。
10.一种可除去的压敏粘合剂组合物，其包含丙烯酸聚合物和光聚合引发剂，所述组合物还包含具有反应性官能团的交联剂，所述反应性官能团可以与所述丙烯酸聚合物的反应性官能团和所述光聚合引发剂的反应性官能团发生反应。
11.根据权利要求10所述的可除去的压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸聚合物在其分子内所有侧链的每1/100或更多中具有一个碳-碳双键。
12.根据权利要求10所述的可除去的压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸聚合物的重均分子量为500,000或更多。
13.根据权利要求10所述的可除去的压敏粘合剂组合物，其中所述丙烯酸聚合物和交联剂之间的所述化学键与所述光聚合引发剂和交联剂之间的所述化学键分别为异氰酸酯基团和羟基基团之间的化学键。
14.根据权利要求10所述的可除去的压敏粘合剂组合物，其还包含活化能量射线可固化组分。
15.一种压敏粘合带或片，其包含由根据权利要求10所述的可除去的压敏粘合剂组合物形成的压敏粘合剂层。
16.根据权利要求15所述的压敏粘合带或片，其包含基材和置于所述基材至少一侧上的压敏粘合剂层。
17.根据权利要求16所述的压敏粘合带或片，其中所述基材为基于软质聚氯乙烯的基材。
18.根据权利要求15所述的压敏粘合带或片，其用于切割用途。
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C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
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