[发明专利]半导体工艺处理系统及其处理方法

说明书

本案是申请号为200510028562.8，申请日为2005年8月5日，名称为“半导体工艺处理系统及其处理方法”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明关于半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种半导体工艺处理系统及其处理方法。

背景技术

目前有两种常用的半导体工艺处理系统，一种是对工艺件进行批量处理的系统，而另一种则对工艺件进行单片处理。在批量处理系统中，多片工艺件被同时水平地或垂直地放置并进行处理。

由于装置内同时处理多片工艺件，因此工艺件之间的间距是极为有限的。这就需要以低气压处理来消除气体压力梯度，一般而言，在工艺件间距大于其厚度四分之一的情况下，压力应当小于500毫托，而这时的沉积速率会小于100A/min。这意味着需要更长的加工时间。

虽然单片处理系统在产品处理均一性、热效应以及单批加工速度方面具有优势，但是其低产能以及昂贵的生产成本显然是难以克服的致命缺陷。

为了解决以上问题美国专利第5855681号的背景部分提供了一种批量处理的系统。如图12所示，这种批量处理系统101具有处理腔室102，处理腔室中102具有多个处理平台103，这样处理腔室102就可以同时一次处理多片工艺件，而不必考虑工艺件之间的间距问题。

但是这类系统也同样存在一些问题，而影响工艺件的处理速度和品质，不能有效地进行大批量工艺件的同时处理。其中，主要影响处理品质的问题在于各个处理平台的处理条件的均一性。处理条件的均一性主要有两方面的影响，即反应气体和温度。一般如果处理平台之间密闭的话，则形成平台之间的热隔绝，各处理平台之间的温度均一难以控制；如果处理平台之间不密闭，则各处理平台之间的反应气体可能形成相互串扰，影响各处理平台之间处理气氛的均一性。

因此，目前的包含多个处理平台的处理腔室仍不能均一地进行大批量工艺件的同时处理。

此外，美国专利第6860965号提供了另一种工艺件批量处理系统。如图13所示，该系统简化了传送室111，实现了机台更小的占地面积。但是该系统装载系统112复杂，工艺件装载速度较慢，工序中需要留出一段时间用于等待工艺件的装卸，影响了生产效率。这就需要提供一种快速的工艺件装卸装置及方法，以减少装卸过程的等待时间，加快工艺件处理效率。

同时该专利中的工艺件处理装置只能拥有一个处理腔室113。因此减小了每个机台能够同时处理的工艺件的数量，增加了生产成本。

除此以外，现有的工艺件批量处理装置还存在着一个共同的问题，即机械结构复杂，不易维护，且传送装置在装卸或交换工艺件时，传送成本较高，使得单位产能下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决目前工艺件量产装置可靠性不高、机械结构复杂的问题的半导体工艺处理系统。

本发明是通过以下技术方法实现的：一种半导体工艺处理系统，包括：

多个处理腔室，每一个所述处理腔室内部设置有多个工艺件处理平台；

一传送室，所述多个处理腔室围绕所述传送室设置；

多个真空锁，与所述传送室相连，每一所述真空锁设置有多个槽用于放置半导体工艺件，所述真空锁用来为所述多个处理腔室提供未处理的半导体工艺件以及从所述多个处理腔室接收处理过的半导体工艺件；

一个设置于所述传送室内的传送装置，其具有至少两个可伸缩的传送臂，每一个所述传送臂可以沿传送装置的主轴上下移动及作水平方向旋转以调整位置，以便从所述多个真空锁和所述多个处理腔室内取出、放置半导体工艺件。

本发明的另一目的在于提供一种解决目前工艺件量产装置处理均一不高、不能高质量地进行工艺件批量处理的问题的半导体工艺处理系统。

本发明是通过以下技术方法实现上述目的的：一种半导体处理腔室，包括腔室顶盖和腔室基盘，所述处理腔室内设置有多个处理平台，其特征在于：所述处理腔室内部还包括一个抽气隔离板放置于所述多个处理平台上，所述抽气隔离板具有多个与处理平台相对应的抽气隔离孔。