[发明专利]基板清洗装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板清洗装置，尤其涉及一种用于清洗平板显示面板用基板的清洗装置，特别是对基板均匀喷射两种混合流体的清洗流体来进行清洗作业的基板清洗装置。

背景技术

通常，在制造平板显示面板用基板时，为去除基板上的各种杂质和药液而进行清洗作业。

在所述清洗作业中使用以喷射清洗流体的方式除去粘在基板上的各种杂质和药液的基板清洗装置。

由本申请人于2004年3月23日提出申请，并授予专利权的第591475号专利公报所公开的基板清洗装置就是所述基板清洗装置。

然而，所述专利第591475号专利公报所公开的基板清洗装置，在具有长方体状流体喷射区域的喷射装置的排出部分上相隔预定距离形成有多个喷射口。

因此，在各喷射口之间存在喷射闲置区域，从而在进行清洗作业时可能引起下述问题。

首先，在长方体状流体喷射区域内，由于闲置区域不会喷射流体，因而可能出现流体断流现象，而这种流体断流现象可能降低基板清洗效果。

例如，对基板喷射清洗流体时，没有被流体喷射的基板表面会留下波纹状痕迹。

与小面积的基板相比，在清洗大面积的基板时，上述波纹状痕迹可能出现得更为严重，因此这种装置很难适应于逐渐大面积化的基板制造形势。

为解决上述问题，沿着基板输送方向配置多个喷射装置，并且以所述装置喷射口的间距大小使喷射装置相互错开排列，而在此状态下进行清洗作业。然而这种装置不仅使整体结构过于复杂，而且可能引起清洗液消耗过多的另一问题。

因此，在长方体状喷射区域内用于喷射清洗流体的喷射口之间存在闲置区域的状态下，很难从根本上解决上述基板清洗作业中出现的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于提供一种对基板喷射清洗流体时，在长方体状流体喷射区域内没有闲置区域的状态下进行清洗作业的基板清洗装置。

为实现上述目的，本发明提供一种基板清洗装置，其包括：

清洗槽，其用于提供作业空间；

气体供给装置，其位于所述清洗槽内部，且用于供给清洗气体；

液体供给装置，其与所述气体供给装置相面对地结合，并且用于供给清洗液体；

第一喷射装置，其在所述气体供给装置和液体供给装置之间形成长方体状流体喷射区域，并在所述流体喷射区域内相隔预定距离形成多个第一喷孔，所述第一喷孔具有用于混合喷射清洗气体和清洗液体的流路；

第二喷射装置，其在所述第一喷射装置的多个第一喷孔之间形成多个第二喷孔，所述第二喷孔具有用于混合喷射清洗气体和清洗液体的流路。

本发明使用具备用于混合喷射两种流体(气体及液体)的多个喷孔的长方体状喷射装置，因此能够容易去除粘在基板上的各种异物和药液。

特别是，所述各喷射装置设置为以下结构：即任何一个喷射装置的喷孔之间分别设有另一个喷射装置的喷孔，这种设置可以使长方体状流体喷射区域内不出现流体断流现象，从而能够均匀地喷射清洗流体。这种结构解决了使用现有喷射装置来进行作业时，即使用存在喷射闲置区域的长方体状喷射装置时，由于在整个喷射区域内出现流体断流区域而在基板表面留下波纹等痕迹的问题。

因此，在进行基板清洗作业时可进一步提高工作效率和清洗质量。

附图说明

图1是本发明一实施例的基板清洗装置的整体结构图。

图2是本发明一实施例的基板清洗装置内部结构示意图。

图3是用于说明本发明一实施例的基板清洗装置中第一喷射装置的剖视图。

图4是图3所示本发明一实施例的基板清洗装置中第一喷射装置的立体分解图。

图5是本发明一实施例的基板清洗装置中第一气体流路孔及第二气体流路孔的结构示意图。

图6是本发明一实施例的基板清洗装置中第一喷孔和第二喷孔的排列状态示意图。

图7是本发明一实施例的基板清洗装置中第二喷射装置的结构示意图。

图8是本发明一实施例的基板清洗装置中第二喷射装置的剖视图。

图9是本发明一实施例的基板清洗装置中第一喷射装置和第二喷射装置的作用示意图。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的优选实施例，并在所属技术领域的技术人员能够实施本发明的范围内进行说明。

由于本发明的实施例可以采用多种方式实施，因此本发明的权利要求范围并不局限于下述实施例。

图1及图2是本发明一实施例的基板清洗装置整体及内部结构图，图中标记2表示清洗槽。