[发明专利]底漆、带有树脂的导体箔、层叠板以及层叠板的制造方法

权利要求书

1.一种带有树脂的导体箔，其具有导体箔和设置在该导体箔上的树脂层，所述导体箔表面的十点平均粗糙度为3μm以下，所述树脂层是通过涂布树脂底漆而形成的，所述树脂底漆中含有树脂，所述树脂含有在主链上具有硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺，当把所述树脂中含有的所有酰胺基的含量规定为A重量％，把所述树脂中含有的所有硅原子的含量规定为C重量％时，满足以下式(a)和(b)：

3≤A≤11…(a)

1≤C≤16…(b)。

2.一种带有树脂的导体箔，其具有导体箔和设置在该导体箔上的树脂层，所述导体箔表面的十点平均粗糙度为3μm以下，所述树脂层是通过涂布树脂底漆而形成的，所述树脂底漆中含有树脂，所述树脂含有在主链上具有硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺和、具有能与该聚酰胺酰亚胺中的酰胺基发生反应的官能团而且可以具有酰胺基和/或硅原子的反应性化合物，当把所述聚酰胺酰亚胺中的酰胺基的含量规定为Pa重量％，把所述反应性化合物中的酰胺基的含量规定为Ea重量％，把所述聚酰胺中的硅原子的含量规定为Pc重量％，把所述反应性化合物中的硅原子的含量规定为Ec重量％时，所述树脂中的所述反应性化合物相对于所述聚酰胺酰亚胺100重量份的重量份B，满足下述式(I)和(II)：

3≤(Pa×100+Ea×B)/(100+B)≤11…(I)

1≤(Pc×100+Ec×B)/(100+B)≤16…(II)。

3.一种层叠板，其具有导体箔、与所述导体箔对向设置的含有树脂的绝缘层、和设置在所述导体箔和所述绝缘层之间并与这些接触的由树脂底漆构成的树脂层，

所述导体箔中至少与所述树脂层接触的表面的十点平均粗糙度为3μm以下，

所述树脂底漆中含有树脂，所述树脂含有在主链上具有硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺，当把所述树脂中含有的所有酰胺基的含量规定为A重量％，把所述树脂中含有的所有硅原子的含量规定为C重量％时，满足以下式(a)和(b)：

3≤A≤11…(a)

1≤C≤16…(b)。

4.一种层叠板，其具有导体箔、与所述导体箔对向设置的含有树脂的绝缘层、和设置在所述导体箔和所述绝缘层之间并与这些接触的由树脂底漆构成的树脂层，

所述导体箔中至少与所述树脂层接触的表面的十点平均粗糙度为3μm以下，

所述树脂底漆中含有树脂，所述树脂含有在主链上具有硅氧烷结构的聚酰胺酰亚胺和、具有能与该聚酰胺酰亚胺中的酰胺基发生反应的官能团而且可以具有酰胺基和/或硅原子的反应性化合物，

当把所述聚酰胺酰亚胺中的酰胺基的含量规定为Pa重量％，把所述反应性化合物中的酰胺基的含量规定为Ea重量％，把所述聚酰胺中的硅原子的含量规定为Pc重量％，把所述反应性化合物中的硅原子的含量规定为Ec重量％时，所述树脂中的所述反应性化合物相对于所述聚酰胺酰亚胺100重量份的重量份B，满足下述式(I)和(II)：

3≤(Pa×100+Ea×B)/(100+B)≤11…(I)

1≤(Pc×100+Ec×B)/(100+B)≤16…(II)。