[发明专利]印刷线路板的检查方法以及印刷线路板

说明书

技术领域

本发明的一个实施例涉及印刷线路板以及印刷线路板的检查方法。

背景技术

在制造多层印刷线路板时，内层表面有时会相对于外层表面发生移位(该移位将称为″通路移位″)。在该情形中，当在外层表面上形成用于形成向内层表面上的层面区(以下称为内层层面区)的层间连接的通路时，该通路会相对于内层层面区发生移位。当通路相对于内层层面区移位时，就可能发生“Zaochi”。

所谓″Zaochi″是一种有害状态，其中部分通路位于目标层面区之外，并且该部分通路与该层面区完全没有关系。″目标层面区″是设置在内层表面上并对应于所述通路的层面区。当“Zaochi”发生时，通路镀层的一部分局部减薄，并在键合到该通路的凸点中形成空洞，即发生不良键合。为了保证印刷线路板的产品质量，必须在制造过程中检查所述通路移位是否在容限范围之内。

第63-4960号日本专利申请公报(KOKOKU)披露了一种能电检测这样的通路移位的多层印刷线路板。在该印刷线路板中设置不连接到任何内层图形的穿透孔，并且在将要检查的内层上设置检测图形，该检测图形设置于所述穿透孔周围并且与其相隔预定距离。在该印刷线路板中，如果通路移位小于预定量，则检测图形与穿透孔分离，而如果通路移位大于预定量，则检测图形与穿透孔导通。因此，人们可以通过检查穿透孔与检测图形之间的导通状态确定通路移位是否在容限范围之内。

内层表面上的层面区以及印刷线路板中的线路图形通常是通过刻蚀工艺从实心铜箔去除不需要的部分形成的。为了如上述专利公报所述在内层表面上形成检测图形，通过刻蚀工艺与层面区和线路图形一起同时形成检测图形。

当由于制造容差使通过刻蚀去除的铜的数量变大时，层面区变小，并且穿透孔与检测图形之间的距离变大。在该情形中，虽然层面区变小并发生诸如“Zaochi”的缺陷，但孔洞图形的距离变大以致所述检测图形往往与所述穿透孔分离，因而存在这样的担心，即错误地确定产品合格。换而言之，存在这样的担心，即检查处理无法发现某些缺陷，例如“Zaochi”缺陷。

另一方面，当由于制造容差通过刻蚀去除的铜的数量变小时，层面区变大，而穿透孔与检测图形之间的距离变小。在该情形中，虽然层面区变大并且未发生缺陷，但是所述距离变小。相应地，检测图形往往容易与穿透孔导通，因而存在这样的担心，即错误地确定产品不合格。换而言之，存在这样的担心，即没有诸如“Zaochi”缺陷的产品也被错误地确定为不合格。因此，在使用这样的检测图形的检测方法被应用的情形中，当制造容差大时，存在检测结果无法精确反映产品实际状态的可能性。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种印刷线路板的检查方法，该方法能高度精确地检查所述通路移位。

本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板，该印刷线路板能高度精确地检查所述通路移位。

为了实现上述目的之一，根据本发明的一个实施例的印刷线路板的检查方法包括：制备配备外层表面和内层表面的印刷线路板，该印刷线路板包括外层表面上设置的层面区，从该层面区延展到内层表面的通路，和内层表面上设置的内层图形，其中当印刷线路板中的通路移位在容限范围之内时，内层图形电连接到该通路。层面区与内层图形之间的导通状态受到检测。

为了实现另一个目的，根据本发明的一个实施例的印刷线路板包括：外层表面上设置的层面区；从该层面区延展到内层表面的通路；和内层表面上设置的内层图形，其中当印刷线路板中的通路移位在容限范围之内时，所述内层图形电连接到该通路。

通过这样的配置，可以高度精确地检查所述通路移位。

本发明的其他目的和优势将通过以下说明进行阐述，其中一部分通过说明显而易见，或者可以通过实践本发明进行了解。本发明的目的和优势可以通过下文特别指出的手段和组合实现并获得。

附图说明

包括在本说明书中并构成说明书的一部分的附图图释本发明的实施例，并连同上文的总体说明和下文给出的对各个实施例的详细说明一起用于解释本发明的原理。

图1是显示根据本发明的第一实施例的印刷线路板的示例性平面图；

图2是沿图1所示印刷线路板中的线F2-F2的示例性剖面图；

图3是显示根据第一实施例的印刷线路板的示例性分解透视图；

图4是显示未发生通路移位时根据第一实施例的印刷线路板的试样的示例性剖面图；

图5是显示发生通路移位时根据第一实施例的印刷线路板的试样的示例性剖面图；