[发明专利]印刷线路板的检查方法以及印刷线路板无效
申请号: | 200710193235.7 | 申请日: | 2007-11-26 |
公开(公告)号: | CN101212896A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 唐沢纯;铃木大悟;玉井定广 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;G01R31/02 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 徐申民;张惠萍 |
地址: | 日本国东京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 线路板 检查 方法 以及 | ||
1.一种印刷线路板的检查方法,其特征在于,所述方法包括:
制备配备外层表面(5a,5b)和内层表面(5c,5f)的印刷线路板(1,41,61),所述印刷线路板(1,41,61)包括(i)所述外层表面(5a,5b)上设置的层面区(9),(ii)从所述层面区(9)延展到所述内层表面(5c,5f)的通路(10),和(iii)所述内层表面(5c,5f)上设置的内层图形(21),其中当所述印刷线路板(1,41,61)中的通路移位在容限范围之内时,内层图形(21)被电连接到所述通路(10);和
检测所述层面区(9)与所述内层图形(21)之间的导通状态。
2.如权利要求1所述的印刷线路板的检查方法,其特征在于,当通路移位在容限范围之内时,内层图形(21)与通路(10)接触,并且当通路移位超出容限范围时,内层图形(21)与通路(10)分离。
3.如权利要求1所述的印刷线路板的检查方法,其特征在于,当不存在所述通路移位时,内层图形(21)与通路(10)局部重合,重合长度对应于通路移位的容限量。
4.如权利要求1所述的印刷线路板的检查方法,其特征在于,内层图形(21)的形状为线性图形。
5.如权利要求4所述的印刷线路板的检查方法,其特征在于,
印刷线路板(1,41,61)包括两个检测部分(31,32,45,46),每个检测部分包括层面区(9),通路(10)和内层图形(21),
一个检测部分(31,45)中内层图形(21)朝向通路(10)延伸的方向与另一个检测部分(32,46)中内层图形(21)朝向通路(10)延伸的方向不同,以及
检测两个检测部分(31,32,45,46)中的每个检测部分中层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态。
6.如权利要求5所述的印刷线路板的检查方法,其特征在于,
一个检测部分(31,45)中的内层图形(21)与另一个检测部分(32,46)中的内层图形(21)以整体的形式形成,以及
检测两个检测部分(31,32,45,46)的层面区(9)之间的导通状态。
7.如权利要求6所述的印刷线路板的检查方法,其特征在于,
所述印刷线路板(41,61)包括四个所述检测部分(31,32,45,46),
在四个检测部分(31,32,45,46)中,内层图形(21)在彼此相差90°的方向上朝向检测部分(31,32,45,46)的通路(10)延伸,以及
检测四个检测部分(31,32,45,46)中的每个检测部分中层面区(9)与内层图形(21)之间的导通状态。
8.如权利要求7所述的印刷线路板的检查方法,其特征在于,
所述印刷线路板(41,61)包括线路图形(53),当通路移位在容限范围之内时,所述线路图形(53)与内层图形(21)合作电串联连接四个检测部分(31,32,45,46)的层面区(9),以及
检测线路图形(53)的导通状态。
9.如权利要求8所述的印刷线路板的检查方法,其特征在于,
所述线路图形(53)设置在外层表面(5a)上,
印刷线路板(61)包括位于连接到所述多个层面区(9)的线路图形(53)上的中间点上的电连接区(63),以及
检测电连接区(63)与四个检测部分(31,32,45,46)的层面区(9)之间的导通状态。
10.一种印刷线路板(1,41,61),其特征在于,所述印刷线路板包括:
外层表面(5a,5b);
内层表面(5c,5f);
被设置在外层表面(5a,5b)上的层面区(9);
从层面区(9)延展到内层表面(5c,5f)的通路(10);和
被设置在内层表面(5c,5f)上的内层图形(21),
其中当所述印刷线路板(1,41,61)中的通路移位在容限范围之内时,内层图形(21)被电连接到通路(10)。
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