[发明专利]用于真空薄膜制程的转盘式连续溅镀机

说明书

技术领域

本发明关于一种溅镀机，其特别关于一种用于真空镀膜制程的转盘式连续溅镀机。

背景技术

真空溅镀技术是真空镀膜领域中的重要技术之一，其基本原理是在高真空环境中散布钝气，如氩气，并设置具有高电位差的二金属板，一为阴极(cathode)，一为阳极(anode)，阴极装载的是靶材(target)，阳极则装载待镀工件，当氩正离子受电场加速而轰击阴极的靶材表面，靶材表面原子受撞击后则飞向阳极的待镀工件，并在待镀工件的表面沉积而形成薄膜。

一般而言，真空溅镀制程中所使用的多为连续式的溅镀设备，由于连续式溅镀设备多采用直列式(In-Line)的设计，每一个溅镀制程以腔体进行连接，而形成连续式多腔体(Multi-chambers)的作业流程，使得入料区与出料区距离过远，而产生设备体积庞大、占用空间的缺点。

按，于2007年08月21日公告的中国台湾发明专利第I285914专利证号，名称为：「快速连续式溅镀设备的构造」，揭露一种连续式溅镀设备，如图1所示，该设备至少包含入料区1、溅镀区2及出料区3；其中，入料区1的入口与出料区3的出口位于该设备的同一侧，入料区1与溅镀区2之间设有一高真空区11；溅镀区2与出料区3之间则设有一暂存区21，该暂存区21可提供侧向传送功能，而将基材侧向传送至与入料区1同侧的出料区3。

然而，该创作虽将入料区与出料区改良至同一侧，节省了一部分该溅镀设备所占用的空间，但在多个腔体连接排列的情况下，空间节省的效果相当有限；另外，即使该发明亦思及采用环状架构设计，但仍是相当地耗费空间。

因此，有鉴于习知一般连续式溅镀设备在空间使用上所产生的缺点，本发明的发明人特用心研发出一种转盘式连续溅镀机，去改善习知直列式连续溅镀设备的缺失。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于真空薄膜制程的转盘式连续溅镀机，包括：一腔体、复数个溅镀源、一转盘、一分割器、一主要气缸以及一辅助气缸；其中，该腔体设有一进料取料区及复数个溅镀区，以及对应于该进料取料区的一盖板；该复数个溅镀源设置于该腔体上，并分别对应于该复数个溅镀区；该转盘设置于该腔体之中作旋转运动，并设有复数个工件置放区对应于该进料取料区及溅镀区，且该转盘中央连接一转轴；该分割器连接于该转轴，以驱动该转盘；该主要气缸用于升降该转盘；以及该辅助气缸用以区分大气侧及真空侧。

其中，该工件置放区设有一抽气通孔。

其中，该分割器由一外部动力源提供动力，以驱动该转盘。

其中，该辅助气缸设置于该腔体下方对应于该进料取料区的位置，并以一轴体连接一圆盘。

其中，该工件置放区的个数为六个。

其中，该转盘式连续溅镀机更具有一承载架，以承载该分割器及转轴。

其中，该承载架下方连接该主要气缸，并由该主要气缸升降该承载架，进而升降该转盘。

故本发明用于真空薄膜制程的转盘式连续溅镀机，采取让该转盘作持续性旋转运动的方式进行溅镀，取代习用直列式连续溅镀设备，以改善其占用大空间的缺点，同时，复数个溅镀源亦可维持多腔体的溅镀效能。

附图说明

图1为说明习知溅镀设备的构造示意图；

图2为说明本发明用于真空薄膜制程的转盘式连续溅镀机的立体示意图；

图3为说明本发明用于真空薄膜制程的转盘式连续溅镀机的分解示意图；以及

图4为说明本发明用于真空薄膜制程的转盘式连续溅镀机的侧视图。

【图号说明】

1 转盘式连续溅镀机                11 腔体

111 进料取料区                    1111 盖板

112 溅镀区                        12 溅镀源

13 转盘                           131 工件置放区

1311 抽气通孔                     132 转轴

14 分割器                         141 外部动力源

15 主要气缸                       16 辅助气缸

161 轴体                          162 圆盘

17 承载架                         18 高真空帮浦

具体实施方式