[发明专利]感光性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及可用于一次性曝光法和直接描绘法的任一种、在激光直接描绘法中可不论激光波长的长短而使用的感光性组合物、以及将该组合物涂布于载体膜上之后干燥得到的干膜。

背景技术

印刷线路板的最外层设置有阻焊剂膜这样的永久保护膜。为了形成该阻焊剂膜，广泛采用可正确形成微细图案的光致抗蚀剂法。其中，从考虑环境方面等出发，碱显影型的光致抗蚀剂法成为主流。

作为光致抗蚀剂法的一种方法，一直以来广泛使用插入光掩模将产生紫外线的灯所发出的光曝光到基材上的干燥阻焊涂膜整面上的一次性曝光法(日本特开平01-141904)。该一次性曝光法对于光掩模与基材的位置吻合是必要的，该位置吻合需要时间。进而，基材由于其形成电路时的热经历而尺寸变化，容易产生尺寸偏离设计值。与此相对，光掩模由于不产生如上述那样的尺寸变化，因而无法对该基材尺寸的偏移进行位置修正。越是微细的图案，受到基材尺寸偏移的影响越大，越难以形成正确的图案潜像。为了形成正确的图案潜像，有必要测定各基材形成电路后的尺寸，并对各基材制作与其对应的光掩模，非常复杂。但是，一次性曝光法由于将灯所发出的光一次性曝光于干燥阻焊涂膜整面而完成，因而具有可高速形成图案潜像的优点。

作为光致抗蚀剂法的其它方法，还可使用如下的直接描绘法，即，该方法基于来自计算机的数据，使用单一波长的激光、或者产生紫外线的灯所发出的光，在干燥阻焊涂膜上直接描绘图案潜像(国际公开WO02/096969号)。该直接描绘法中，有利用以青紫激光二极管为光源的h射线(405nm)的光的方法、利用YAG激光的第三高频率355nm的光的方法、以及利用高压汞灯的光(365nm、405nm、433nm)的方法等。该直接描绘法在基材上扫描光而描绘图案潜像。为此，用于在一个基材上形成图案潜像的时间变得比一次性曝光法的时间长，为此具有生产效率降低的倾向。但是，直接描绘法中，对于上述这样的基材的尺寸从设计值的偏移，测定形成电路后的基材的尺寸，通过计算机对从设计值的偏移进行补正，可形成所期望的正确的图案潜像。

因此，对于制造印刷线路板而言，现状是将一次性曝光法和直接描绘法这两个流程并行进行。于是，期望在一次性曝光法和直接描绘法的任意一个方法中使用一种感光性组合物可良好地形成图案潜像。

但是，激光直接描绘用的感光性组合物被调整成具有对于所使用的单一波长适当的感光度，但是曝光作为复合光线的紫外光时，感光到所需以上，具有所得阻焊膜的形状差的问题。另一方面，现有的一次性曝光法所使用的感光性组合物具有200mJ～600mJ的感光度，对于使用直接描绘装置对厚膜的干燥阻焊涂膜曝光使其充分固化来说，该感光度范围小。此外，一次性曝光法所使用的感光性组合物通常通过吸收比较短的波长的紫外光(～370nm)的光聚合引发剂与吸收长波长的紫外光(380nm～)的敏化剂的组合而达成高感光度化和宽的感光波长区域。根据本发明人等的研究，与来自敏化剂的能量移动带来的光聚合引发剂的引发能力相比，直接对光聚合引发剂进行光照射时的引发能力高得多。即，使用一次性曝光法用的感光性组合物时，具有与照射更长波长的激光相比、照射更短波长的激光时的感光性组合物的感光度高的倾向。因此，照射各自不同波长的激光的激光直接描绘机中，感光性组合物的感光度不同，结果所得阻焊膜的截面形状不同。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供可用于一次性曝光法和直接描绘法的任一种、进而在激光直接描绘法中可不论激光波长的长短而使用的感光性组合物、以及将该组合物涂布于载体膜上之后干燥得到的干膜。

根据本发明的第一方面，提供一种感光性组合物，其特征在于，其通过插入光掩模曝光产生紫外线的灯所发出的光的一次性曝光法、或者通过使用产生紫外线的灯所发出的光或激光的直接描绘法形成图案潜像，用碱性水溶液使该图案潜像显影化，其中，其曝光前的干燥涂膜每25μm厚度，在355～405nm的波长范围的吸光度的最大值与最小值之差在0.3以内。

此外，根据本发明的其它方面，提供一种干膜，其在将本发明第一方面的感光性组合物涂布于载体膜上之后干燥而得到。

本发明的感光性组合物为高感光度，且可适合用于通过插入光掩模曝光产生紫外线的灯所发出的光的一次性曝光法、或者通过使用产生紫外线的灯所发出的光或激光的直接描绘法的任意一种。此外，本发明的感光性组合物可不论上述激光波长的长短而适宜使用。

附图说明