[发明专利]阻焊膜形成方法和感光性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及如下阻焊膜的形成方法，将感光性组合物涂布到基材上使其干燥后，对该干燥涂膜照射激光后，通过碱性水溶液进行显影而形成阻焊膜；还涉及用于本方法的感光性组合物、以及将该组合物涂布到载膜上后进行干燥而得到的干膜。

背景技术

印刷电路板的最外层设有称为阻焊膜的永久保护膜。为了形成该阻焊膜，广泛采用可准确形成微细图案的光刻法。其中，从环境方面考虑等，主流是碱显影型的光刻法。

作为光刻法中的一个方法，广为人知的是使用从产生紫外线的灯发出的光的一次性曝光法，公开于例如日本特开平01-141904号。该一次性曝光法是在将感光性组合物涂布到基材上并使之干燥后，隔着光掩模使从产生紫外线的灯发出的光对该干燥涂膜进行全面曝光。因此，可在非常短的时间形成图案潜影。然而，该一次性曝光法需要使光掩模与基材的位置对齐，该位置对齐花费时间。另外，基材因其电路形成时的热历程而尺寸发生变化，容易产生偏离设计值的偏差。相对于此，光掩模不产生上述那样的尺寸变化，因此不能进行与该基材的偏差对应的位置修正。越是微细的图案，越较大受到偏差的影响，准确的图案潜影形成变得困难。为了形成准确的图案潜影，分别测定各个基材在电路形成后的尺寸，相应地需要对每个基材制作掩模，非常繁杂。

相对于此，使用激光的直接描绘法基于来自电脑的数据，使用激光光源发出的单一波长的光，对干燥阻焊涂膜直接描绘图案潜影(国际公开WO02/096969号)。该直接描绘法中，对于上述那样偏离基材尺寸的设计值的偏差，通过测定电路形成后的基材的尺寸，用计算机修正偏离设计值的偏差，可形成期望的准确的图案潜影。因此，直接描绘法相比于一次性曝光法，可更准确且容易地形成微细的图案潜影。

然而，直接描绘法在基材上扫描激光而描绘图案潜影。因此，用于通过直接描绘法在1张基材上形成图案潜影的时间相比于一次性曝光法更长，生产率也处于变差倾向。因此，为了提高生产率，要求可用于高速直接描绘的高感光度的感光性组合物。感光性组合物的感光度低的话，则不能以高速直接描绘、即用短时间的激光照射充分形成图案潜影。通常的紫外线固化型感光性组合物具有200mJ～600mJ的感光度。对于用直接描绘法曝光厚膜干燥阻焊涂膜并使其充分固化来说，该感光度范围是较低的。

另外，激光直接描绘法使用单一波长。通常，使用更短的短波长的激光时，光线的能量高，因而，具有可以迅速进行固化的优点，另一方面，由于存在光难以透过到深部的倾向，因而，具有阻焊膜的固化深度降低的倾向。使用更长的长波长的激光时，具有光到达感光性组合物干燥涂膜的深部，固化深度变高的优点，另一方面，由于光线的能量变低，因而效率变差且固化花费时间。另外，在这期间，涂膜表面容易受到氧气的固化阻碍，因而，具有不能获得充分的表面固化的倾向。

发明内容

本发明的目的在于，提供阻焊膜的形成方法，该方法具有更短的短波长激光和更长的长波长激光各自的优点，并且，弥补各自的不足，可使由感光性组合物形成的涂膜从表面到深部充分地固化；以及可适用于该方法的高感光度的感光性组合物。

为了解决上述目的，根据本发明的第一方面，提供阻焊膜的形成方法，其特征在于，将感光性组合物涂布到基材上使其干燥后，对该干燥涂膜照射彼此波长不同的2种以上激光，形成所述2种以上激光分别照射得到的图案潜影，然后，通过碱性水溶液进行显影。

根据本发明的其他方面，提供阻焊膜的形成方法，其特征在于，将感光性组合物涂布到基材上使其干燥后，对该干燥涂膜照射第1激光和与所述第1激光波长不同的第2激光，形成所述第1激光和第2激光双方照射得到的图案潜影，然后，通过碱性水溶液进行显影。

根据本发明的其他方面，提供感光性组合物，其特征在于，该感光性组合物用于权利要求2所述的阻焊膜的形成方法，其中，其曝光前的干燥涂膜每25μm厚度，在355～380nm的波长范围显示0.6～1.2的吸光度，并且，在405nm的波长下显示0.3～0.6的吸光度。

另外，根据本发明的其他方面，提供干膜，其是将上述感光性组合物涂布到载膜上后进行干燥而得到的。

附图说明

图1是对感光性组合物的干燥涂膜进行曝光，对其显影后得到的阻焊膜的截面形状的示意图。

具体实施方式

下面，进一步详细地说明本发明。