[发明专利]电连接箱

权利要求书

1.一种电连接箱，其中，具有：

电路基板，在一侧面安装电子部件而将另一侧面作为非安装面；

壳体，以纵置的姿势将所述电路基板收容在内部；

气体通路，通过使所述电路基板的非安装面与所述壳体内的内壁面相对，使空气可以在所述电路基板的非安装面和所述壳体的内壁面之间上下流通；

进气口，设置在所述壳体上并与所述气体通路相连；

排气口，设置在所述壳体上并与所述气体通路相连、且设置在所述进气口的上方位置；和

发热部件，位于所述气体通路内而进行配置。

2.如权利要求1所述的电连接箱，其中，所述发热部件配置在所述壳体的底部。

3.如权利要求2所述的电连接箱，其中，所述电子部件具有用于安装在所述电路基板上的端子；所述电子部件，在从所述电路基板上的所述电子部件的安装面侧贯穿非安装面侧的状态下安装在所述电路基板上；所述电子部件的端子的前端向所述气体通路露出。

4.如权利要求3所述的电连接箱，其中，所述进气口设置在所述壳体的底壁上。

5.如权利要求4所述的电连接箱，其中，所述排气口的开口面积设定得大于所述进气口的开口面积。

6.如权利要求5所述的电连接箱，其中，所述排气口形成在所述壳体的侧壁上并横向开口。

7.如权利要求6所述的电连接箱，其中，所述发热部件与连接在所述电路基板上的汇流条相连接。

8.如权利要求7所述的电连接箱，其中，所述汇流条上，在除了与所述发热部件连接的部分外的区域上形成绝缘被膜。

9.如权利要求8所述的电连接箱，其中，在所述壳体上与所述汇流条相对的区域设有开口，在所述开口中露出通过绝缘性的粘接层与所述汇流条粘接的散热部件。

10.如权利要求9所述的电连接箱，其中，在所述壳体中的与所述电路基板上的所述电子部件的安装面相对的侧壁上，设有从外部嵌合电装部件的嵌合部；在所述电路基板的安装面上，以面对所述嵌合部内的状态设置用于与所述电装部件相连接的连接端子。

11.如权利要求10所述的电连接箱，其中，在所述壳体中的与所述电路基板的非安装面相对的内壁面上设有支撑部件，在对所述连接端子施加从所述电路基板的所述安装面侧朝向所述非安装面侧的力时，所述支撑部件从所述非安装面侧与所述电路基板抵接。

12.如权利要求11所述的电连接箱，其中，所述支撑部件是与所述壳体一体形成的凸起。

13.如权利要求12所述的电连接箱，其中，所述凸起形成有多个，多个所述凸起沿上下方向排列而形成。

14.如权利要求13所述的电连接箱，其中，所述支撑部件是与所述壳体一体形成的支撑壁，所述支撑壁沿上下方向延伸而形成。

15.如权利要求1所述的电连接箱，其中，所述电子部件具有用于安装到所述电路基板上的端子；所述电子部件，在从所述电路基板上的所述电子部件的安装面侧贯穿非安装面侧的状态下安装在所述电路基板上；所述电子部件的端子的前端向所述气体通路露出。

16.如权利要求1所述的电连接箱，其中，所述进气口设置在所述壳体的底壁上。

17.如权利要求1所述的电连接箱，其中，在所述壳体中的与所述电路基板上的所述电子部件的安装面相对的侧壁上，设有从外部嵌合电装部件的嵌合部；在所述电路基板的安装面上，以面对所述嵌合部内的状态设置用于与所述电装部件相连接的连接端子。

18.如权利要求17所述的电连接箱，其中，在所述壳体中的与所述电路基板的非安装面相对的内壁面上设有支撑部件，在对所述连接端子施加从所述电路基板的所述安装面侧朝向所述非安装面侧的力时，所述支撑部件从所述非安装面侧与所述电路基板抵接。

19.如权利要求18所述的电连接箱，其中，所述支撑部件是与所述壳体一体形成的凸起。

20.如权利要求18所述的电连接箱，其中，所述支撑部件是与所述壳体一体形成的支撑壁，所述支撑壁沿上下方向延伸而形成。