[发明专利]具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法及其生产的陶瓷砖。

背景技术

一般的陶瓷印花砖的生产方法包括制备坯体、在坯体表面施面釉、平面丝网印花或滚筒印花、最后烧成。用此方法生产具有凹凸表面的陶瓷砖时，由于平面丝网印花或滚筒印花无法把印花花釉印到凹面部分，因此用此种方法生产的陶瓷砖，其凹面处通常只呈现面釉的颜色而没用印花的花纹，丝网上或者滚筒上的连续花纹在凹面处出现断裂或者空白，产生一种叫缺花的缺陷，无法达到设计效果，影响了砖的表面美观。现有装饰技术提供解决此技术问题的方法可以分为两类：第一类是在坯体成型前进行装饰操作，第二类是在具有凹凸表面的坯体上进行装饰操作，如喷雾印花装饰和干粉印花装饰，以下对两类方法的利弊进行详细阐述。专利申请号为CN03123637的专利申请文件提供了以下方法：在坯体成型时，由料斗向送料装置布粉料，通过送料装置向冲压机冲压位送粉料，向待冲压粉料的上表面递送花纸，使花纸的色料面朝向粉料并贴在粉料表面，使用上冲头下表面具有仿天然石材凹凸纹理的冲压机将待冲压的粉料压制成坯体，然后再对上述坯体进行烧成和精加工处理。专利申请号为CN200410026553的专利申请文件提供了以下方法：在坯体成型时，下模芯(或垫)的上表面具有凹凸纹理，向下模芯(或垫)的上表面递送花纸并使花纸的色料面朝上，再将粉料加到压机的下模芯(或垫)上，压机将粉料压制成坯体，然后再对上述坯体进行烧成和精加工处理。此两种方法的不足之处是：由于花纸被凹凸模面压制时会产生折叠，使坯体的凹凸面产生缺陷，难以满足生产要求。专利申请号为CN200610035939的专利申请文件提供了以下方法：在输送线的工作平台上方至少按秩序设置一组进行分色套印陶瓷色釉料的喷墨打印机、撒粉机及吸尘机。在陶瓷砖凹凸表面或承印材料上，用喷墨打印机喷胶水，撒粉机撒色釉料，吸尘机吹吸去未粘附的色釉料。该方法利用打印机的数码成像技术，将陶瓷色料间接，分次转移到陶瓷砖凹凸表面上。该方法必须在原有装饰生产线上增加相应的设备，而且套印一种色需要一套设备，套印四种色就需要四套设备，增加了生产成本。具有凹凸表面的天然石材的凹面往往与凸面或者平面的颜色不一样，用上述现有技术生产具有凹凸表面的陶瓷砖时，难以实现类似天然石材的凹面与凸面或者平面颜色不一样，而且花纹连续、没用缺花缺陷的陶瓷砖。

发明内容

本发明的目的是提供一种在一般的陶瓷印花砖生产线上能够生产的、低成本的、可以克服陶瓷砖凹面处缺花缺陷的、凹面与凸面或者平面可以呈现不同颜色的、具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：包括制备具有凹凸表面的坯体、在坯体表面施釉、磨平釉面、然后印花装饰、最后烧成，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了50％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了60％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了70％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了80％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了90％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了95％以上。其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积为0。其特征为：所述施釉是一次施釉或者一次以上的施釉。其特征为：在所述磨平釉面后、所述印花装饰前，吹干净表面的釉粉。其特征为：在所述印花装饰前，在磨平的釉面上喷水或者固定剂。其特征为：所述施釉是湿法施釉。其特征为：在所述印花装饰时，所述未磨到的釉表面凹面的面积的70％以上可以被印到花。其特征为：在所述印花装饰时，所述未磨到的釉表面凹面的面积的85％以上可以被印到花。