[发明专利]具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法有效
| 申请号： | 200710186792.6 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101157571A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈继棉 | 申请（专利权）人： | 陈继棉 |
| 主分类号： | C04B41/81 | 分类号： | C04B41/81;C04B41/86;B24B19/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 凹凸 表面 陶瓷砖 生产 方法 | ||
1.具有凹凸表面的陶瓷砖的生产方法，包括制备具有凹凸表面的坯体、在坯体表面湿法施釉、磨平釉面、然后印花装饰、最后烧成，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了50％以上。
2.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了60％以上。
3.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了70％以上。
4.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了80％以上。
5.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积相比未施釉前坯体凹凸表面凹面的面积减少了90％以上。
6.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：经所述磨平后，未磨到的釉表面凹面的面积为0。
7.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：在所述印花装饰时，所述未磨到的釉表面凹面的面积的70％以上可以被印到花。
8.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：在所述印花装饰时，所述未磨到的釉表面凹面的面积的85％以上可以被印到花。
9.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：所述湿法施釉是一次湿法施釉或者一次以上的湿法施釉。
10.根据权利要求1所述的陶瓷砖的生产方法，其特征为：在所述磨平釉面后、所述印花装饰前，吹干净表面的釉粉，在磨平的釉面上喷水或者固定剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈继棉，未经陈继棉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710186792.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：照明光无线通信系统
- 下一篇：一种IP网络资源配置方法及IP网络
