[发明专利]一种半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其包含：

第一半导体芯片，其具有第一电极引脚和周围电极焊盘；

间隔芯片，其贴装在所述第一半导体芯片的上表面上，所述间隔芯片具有穿透所述间隔芯片的通路栓；

第二半导体芯片，其贴装在所述间隔芯片的上表面上，所述间隔芯片具有第二电极引脚；以及

电线，其连接到所述第一半导体芯片的所述周围电极焊盘，

其中所述第一半导体芯片的所述第一电极引脚通过所述间隔芯片的所述通路栓电连接到所述第二半导体芯片的所述第二电极引脚，以及

其中所述电线从所述第一半导体芯片向所述第二半导体芯片延伸并超出所述间隔芯片的所述上表面，以及所述电线从超出所述间隔芯片的所述上表面的点弯曲，以及所述电线相对于所述第一半导体芯片进一步向外延伸。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，进一步包括在其上贴装所述第一半导体芯片的布线板，其中所述周围电极焊盘通过所述电线电连接到所述布线板的电极引脚。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第二半导体芯片的尺寸大于所述间隔芯片的尺寸，并且由于在所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片之间插入间隔芯片，所以确保了在所述间隔芯片上贴装所述第二半导体芯片而不会干扰所述电线。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，还包含模制树脂封，其包围着所述第一半导体芯片、所述间隔芯片、所述第二半导体芯片以及所述第一和第二半导体芯片以及所述间隔芯片的电极引脚。