[发明专利]喷嘴板、喷嘴板的制造方法、液滴喷出头及液滴喷出装置有效
| 申请号: | 200710185787.3 | 申请日: | 2007-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN101284447A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
| 发明(设计)人: | 樱井直明;山边纯成;小泉洋 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
| 主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/16 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 吴丽丽 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 喷嘴 制造 方法 喷出 装置 | ||
相关申请索引
本申请基于2006年12月26日申请的、申请号为N0.2006-350146号日本专利申请,并要求了该在先申请的优先权,作为参考,该申请的全部内容包括在本申请中。
技术领域
本发明涉及一种喷嘴板、喷嘴板的制造方法、液滴喷出头及液滴喷出装置。
背景技术
在打印机等打印装置、平板显示装置或半导体装置等的制造中使用的成膜(打印)装置中,利用如下技术:通过喷墨法使墨水或膜材料向对象物喷出、飞行来来进行着色及成膜。
用于这种喷墨法的液滴喷出头一般称作“喷墨头”,由运用精巧的技术所制造的精密部件构成。特别是,形成有喷出墨水或膜材料的喷嘴孔的喷嘴板对命中特性/飞行特性等的基本动作特性带来较大影响,因此要求极高的加工精度。
作为可通过高加工精度形成的喷嘴板,公开了利用SOI(Silicon OnInsulator)晶片的技术(专利文献1)。该喷嘴板是通过下述方法制造的:利用将由硅组成的支撑层、由氧化硅组成的电介体层及由硅组成的活性层按该顺序层叠所得到的SOI晶片,通过干蚀刻在活性层上进行开口来形成喷嘴孔,通过蚀刻支撑层和电介体层而形成与喷嘴孔连通的锥形部。
专利文献1:特开平9-216368号公报。
发明内容
根据本发明的一个形式,提供一种喷嘴板,其特征在于,包括:第1硅层;玻璃层;设置在所述第1硅层与所述玻璃层之间、并与所述玻璃层接合的第2硅层;以及设置在所述第1硅层与所述第2硅层之间的氧化硅层,该喷嘴板形成有:贯通所述第1硅层并喷出液滴的喷嘴孔;贯通所述氧化硅层及所述第2硅层、并与所述喷嘴孔连通的流路;以及形成在所述玻璃层上并与所述流路连通的液室。
此外,根据本发明的另一形式,提供一种喷嘴板,其特征在于,包括:硅层;以及与所述硅层接合的玻璃层,该喷嘴板形成有:贯通所述硅层并喷出液滴的喷嘴孔;以及形成在所述玻璃层上并与所述喷嘴孔连通的液室,在所述喷嘴孔的内壁面上形成有包覆膜,该包覆膜由相对于从所述喷嘴孔喷出的液体的亲和性高于硅的材料组成。
此外,根据本发明的又一形式,提供一种喷嘴板的制造方法,其特征在于,形成喷嘴孔,该喷嘴孔贯通具有第1硅层、第2硅层及设置在所述第1硅层与所述第2硅层之间的氧化硅层的层叠体的所述第1硅层;形成贯通所述第2硅层的流路;通过除去暴露在所述流路的底部的所述氧化硅层,使所述喷嘴孔与所述流路连通;将形成有液室的玻璃层与所述第2硅层进行阳极接合,从而使所述流路与所述液室连通。
附图说明
图1是从其喷嘴孔的方向观察本发明的第1实施方式所涉及的喷嘴板的示意外观图。
图2是图1的A-A截面图。
图3A-E是例示本实施方式的喷嘴板的制造方法的工序截面图。
图4A-D是用于说明喷嘴孔12A的开口形状的示意图。
图5是表示本实施方式的第2具体例子的示意截面图。
图6是表示本实施方式的第3具体例子的示意截面图。
图7是表示本实施方式的第4具体例子的示意截面图。
图8是表示本实施方式的第5具体例子的示意截面图。
图9是表示本发明的第2实施方式所涉及的喷嘴板的截面结构的示意图。
图10是表示本实施方式的第2具体例子的示意截面图。
图11是例示图10所示的喷嘴板的制造方法的流程图。
图12是例示图10所示的喷嘴板的制造方法的另一具体例子的流程图。
图13A、B是表示玻璃层40的具体例子的示意图。
图14(A)是图13(B)的符号B部分的放大图,图14(B)是图14(A)的X-X线截面图。
图15是例示本实施方式所涉及的液滴喷出头的结构的示意截面图。
图16是例示本实施方式的液滴喷出装置的方框图。
具体实施方式
下面,参照图面说明本发明的实施方式。
图1是从其喷嘴孔的方向观察本发明的第1实施方式所涉及的喷嘴板的示意外观图。
此外,图2是图1的A-A截面图。
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