[发明专利]喷墨打印头及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种喷墨打印头及其制造方法，具体而言，涉及一种根据这样的方法制造的喷墨打印头，该方法为防止切割晶片时产生的主要成分发生污染。

背景技术

喷墨打印头是一种在打印媒介上通过喷射墨滴来形成图像的装置。喷墨打印头根据墨滴喷射机构主要分为热电型或压电型两种。热电型打印头通过热源在墨中生成气泡，然后通过气泡扩散力来喷出墨滴。

通常，热电型喷墨打印头包括：一个具有多个加热墨的加热器和多个连接加热器和外部电路的连接衬垫的基底；一个位于基底上具有流动通路和存墨腔的流动通路层；以及一个喷嘴层，该喷嘴层设置在流动通路层之上，且喷嘴与存墨腔相对应。

喷墨打印头是在一块晶片上加工制造的。换而言之，一排喷墨打印头形成在一个晶片上，并且该晶片通过轮锯切割，使各个喷墨打印头彼此分隔开。在切割晶片的过程中，如果晶片碎片散落并留存在连接衬垫的表面、喷嘴的内部、存墨腔的内部，则会将一个电信号错误地传递给加热器、或者墨无法平稳地流过存墨腔和喷嘴，由此使其打印质量下降。因此，防止切割晶片时产生的碎片散落到喷墨打印头结构中是很重要的。

喷墨打印头的连接衬垫与一个软性印刷电路(FPC)的线路相连，该软性印刷电路具有多个与连接衬垫相对应的导线。当将软性印刷电路(FPC)线路的导线和打印头的连接衬垫接合时，如果导线与基底的表面相接触，就会造成电路短路。因此，在导线和连接衬垫接合过程中，避免导线与基底表面相接触也是很重要的。

韩国专利公开文献No.2005-0072356公开了一种半导体晶片及其生产方法，其通过在划片道上形成缓冲层图案的方法能防止FPC线路和半导体基底之间的电路短路。然而，其公开的这种传统半导体晶片是通过仅仅在划片道和连接衬垫相对应的位置处形成缓冲层图案的方法，而在结构上防止短路的，但并没有给出防止由于分散的碎片对打印头造成污染的解决方法。因此，就产生了这样的问题：在晶片上分隔打印头时污染了打印头结构，由此造成了打印头的故障。

发明内容

本发明提供了一种喷墨打印头制造方法，该方法可以有效地避免FPC线路导线与基底的短路，并且可以防止打印头部件由于切割晶片时产生的碎片的污染。

本发明的另一方面提供了一种根据上述方法制造的喷墨打印头。

本发明的一个示例性实施例给出了一个喷墨打印头，包括：一个用来喷出墨滴的喷墨部，和包括给喷墨部提供电信号的连接衬垫的焊盘区(padregions)。在焊盘区边界形成一体的分隔壁。分隔壁防止切割包括喷墨打印头的晶片产生的碎片散落到焊盘区。

根据本发明的实施方案，分隔壁包括一个沿着焊盘区的一条边延伸的延伸部，和一个以与延伸部成一个角度沿着焊盘区的相反方向延伸的弯曲部。分隔壁至少围绕焊盘区的三个侧边。

根据本发明的实施方案，喷墨部包括一个限定以墨填充的存墨腔的流动通路层。弯曲部朝着流动通路层延伸并与流动通路层相连接。

根据本发明的实施方案，喷墨部包括一个喷嘴层，墨滴通过喷嘴层上的喷嘴喷出。弯曲部向喷嘴层延伸并与喷嘴层相连接。

根据本发明的实施方案，分隔壁可包括一个用与流动通路层相同的材料制成的第一层，和一个用与喷嘴层相同的材料制成的第二层。

根据本发明的实施方案，分隔壁具有和喷嘴层相同的高度。

本发明的又一个示例性实施例给出了一个喷墨打印头，包括：一个喷墨部，该喷墨部包括流动通路层和设置在流动通路层之上的喷嘴层；焊盘区，该焊盘区分布在流动通路层和喷嘴层的外边缘，且包括多个控制喷墨部的连接衬垫；和分隔壁，该分隔壁与流动通路层和喷嘴层一起围绕着焊盘区。

本发明的一个示例性实施例给出了一种制造喷墨打印头的方法，该打印头包括用于喷出墨滴的喷墨部和含有控制喷墨部连接衬垫的焊盘区，该方法包括如下这些步骤：在晶片上的多个头芯片区的每一个上形成喷墨部和连接衬垫，头芯片区通过切割区来划分；在焊盘区和切割区之间形成有分隔壁，同时形成喷墨部，以从切割区中分离出喷墨部；粘贴一层保护件，以覆盖喷墨部、焊盘区、分隔壁；沿着切割区切割晶片以分隔开各个头芯片区。

根据本发明的实施方案，分隔壁b)的形成方式包括：形成一个沿焊盘区的一侧延伸的延伸部；以及形成一个从延伸部开始曲转，从切割区中分离出焊盘区的弯曲部。分隔壁围绕焊盘区的至少三个侧边。

根据本发明的实施方案，喷墨部的形成方式包括：形成一个限定存墨腔的流动通道层。分隔壁包括一个与流动通道层一同形成的第一层。