[发明专利]喷墨打印头及其制造方法

权利要求书

1.一种喷墨打印头，包括：

具有焊盘区的基底；

设置在基底上与焊盘区相邻的喷墨部，用于喷射墨滴；

设置在焊盘区中的连接衬垫，用于向喷墨部发送电信号；和

沿着焊盘区的边缘分布的分隔壁，用于阻止基底边缘被切割时产生的碎片进入焊盘区，

其中，每个分隔壁都包括一个沿着焊盘区一侧延伸的延伸部和从延伸部延展出的弯曲部。

2.如权利要求1所述的喷墨打印头，其特征在于，在每个分隔壁中，弯曲部都与延伸部基本垂直设置。

3.如权利要求1所述的喷墨打印头，其特征在于，每个分隔壁都是一体形成的。

4.如权利要求1所述的喷墨打印头，其特征在于，所述喷墨部包括流动通路层，限定了用于储存墨的存墨腔，所述弯曲部延伸至与该流动通路层接触。

5.如权利要求1所述的喷墨打印头，其特征在于，所述喷墨部包括喷嘴层，限定了用于喷墨的喷嘴，弯曲部延伸至与该喷嘴层接触。

6.如权利要求1所述的喷墨打印头，其特征在于，所述喷墨部包括流动通路层，限定了用于储存墨的存墨腔，每个分隔壁包括由与流动通路层同样材料制成的第一层。

7.如权利要求6所述的喷墨打印头，其特征在于，所述喷墨部还包括一个设置在流动通路层上的喷嘴层，每个分隔壁具有一个设置在第一层上、由与喷嘴层相同的材料构成的第二层。

8.如权利要求7所述的喷墨打印头，其特征在于，每个分隔壁相对于基底具有和喷嘴层基本相同的高度。

9.一种喷墨打印头，包括：

具有焊盘区的基底；

设置在基底上与焊盘区相邻的喷墨部，该喷墨部包括流动通路层和设置在流动通路层上的喷嘴层；

设置在焊盘区中的多个连接衬垫，用于控制喷墨部；和

与基底边缘相邻、沿焊盘区三个侧边设置的分隔壁。

10.如权利要求9所述的喷墨打印头，其特征在于，所述焊盘区由流动通路层、喷嘴层和分隔壁共同限定。

11.一种在晶片上制造喷墨打印头的方法，包括：

在一块晶片的头芯片区上形成喷墨部和连接衬垫，该喷墨部和连接衬垫通过切割区彼此分离；

在焊盘区和切割区之间形成分隔壁，并形成喷墨部，以将衬底区从切割区中分开；

粘贴一保护件，以覆盖喷墨部、焊盘区和分隔壁；以及

沿着切割区切割晶片，把头芯片区彼此分隔。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，形成分隔壁的步骤包括：

形成一个沿着每个焊盘区的一侧延伸的延伸部；和

形成一个从每个延伸部伸展出的弯曲部。

13.如权利要求12所述的方法，其特征在于，在每个分隔壁中，弯曲部与延伸部基本垂直设置。

14.如权利要求11所述的方法，其特征在于，形成喷墨部的步骤包括：形成限定存墨腔的流动通路层，其中，每个分隔壁都包括与流动通路层共同形成的第一层。

15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，形成喷墨部的步骤包括：在流动通路层上形成喷嘴层，且每个分隔壁还包括与喷嘴层共同形成的第二层。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，每个分隔壁相对于基底具有和喷嘴层基本相同的高度。