[发明专利]用于处理扁平、易碎基体的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的装置，包括：

a)一处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；

b)一输送装置，利用该输送装置可以引导所述基体水平地穿行通过处理腔；

c)至少一个侧向引导装置，所述侧向引导装置作用在基体彼此背离的、基本上平行于输送装置分布的外棱边上。

背景技术

在半导体工业和太阳能工业中，经常用到非常扁平的基体，如硅片(晶片(Wafer))、硅板和玻璃板，必须对所述基体进行各种不同种类的湿处理。所述处理例如是化学和电化学处理、清洗和干燥过程。处理液既可以用喷洒方法，也可以用浸渍方法施加。所述类型的基体非常易于破坏，因此必须以受到妥善保护的方式输送所述基体通过处理腔。为此设有输送装置，所述输送装置设有多个输送滚轮。所述输送滚轮不可相对旋转地安装在部分受驱动的、基本上水平布置的轴上并使得可以沿输送方向输送基体。

此外，还设有侧向引导装置，所述侧向引导装置用于使优选设计成矩形的基体沿由输送装置规定的输送方向定向。通常这样来设置基体的定向，即，使得基体彼此背离的外棱边基本上平行于输送方向分布。与侧向引导装置发生作用连接的外棱边通常是基体最长的外棱边。

在由DE102006033354已知的用于处理扁平、易碎基体的装置中，设有分别彼此相对的截锥形侧向引导滚轮，所述侧向引导滚轮应确保基体沿输送方向的定向。所述侧向引导滚轮不可相对旋转地安装在基本上水平的、旋转的轴上。在沿输送方向传输期间，基体在正常情况下与截锥形侧向引导滚轮的圆形端面相接触。由此，在待输送的基体和侧向引导滚轮之间出现平移和旋转相对运动的叠加，此时会出现摩擦力，该摩擦力的方向与输送方向成一角度，并有可能引起破坏基体外棱边的危险。

发明内容

本发明的目的是，提供一种开头所述类型的装置，在所述装置中，可以用简单的结构对基体进行有保护的侧向引导。

根据本发明，这样来实现所述目的，所述侧向引导装置具有圆柱形的、可旋转地支承的引导滚轮。

本发明基于这样的认知，即，基体外棱边的断裂和破裂(Abplatzung)通常是由于基体的外棱边与已知的侧向引导滚轮之间的多个相对运动的叠加引起的。此外，当处理腔中处理液的液面发生波动时，基体会出现损坏，在所述波动时会向上排压基体。由此，基体会以外棱边到达侧向引导滚轮截锥形的表面上。当基体随后下滑到设置成用于输送基体的输送滚轮上时会发生损坏。由于采用设计成圆柱形的侧向引导滚轮，一方面，在基体外棱边和可旋转地支承的侧向引导滚轮的表面之间发生纯滚动运动。此时可能出现的摩擦力平行于输送方向定向。此外，设计成圆柱形的侧向引导滚轮可防止，在基体从输送滚轮上抬起时，由于基体支承在例如侧向引导滚轮的截锥形表面上而出现沿垂直方向的附加的力分量。

本发明的一个实施形式设想，侧向引导滚轮的旋转轴至少基本上垂直于由输送滚轮确定的输送面分布。基体位于输送滚轮上，输送滚轮确定一优选基本上平行于处理液的液面分布的输送平面并沿输送方向输送基体。当侧向引导滚轮的旋转轴线这样分布时，在基体外棱边与侧向引导滚轮之间发生滚动摩擦很小的纯滚动运动。

在本发明的另一个实施形式中，侧向引导滚轮借助于滚动轴承，特别是滚珠轴承可转动地安装在支承轴颈上。通过使用滚动轴承，特别是球轴承，可以在侧向引导滚轮与位置固定地设置在输送装置上的支承轴颈(Lagerzapfen)之间实现特别有利的小的滚动摩擦。由此，由于与侧向引导滚轮的滚动运动引起的对基体的运动阻力可保持很小。

在本发明的另一个实施形式中设想，所述滚动轴承由至少一种塑料材料构成，所述塑料材料对处理液具有耐抗性，特别是为惰性的。通过将塑料材料用于滚动轴承，特别是用于滚动体，以及用于滚动轴承可能设置的轴承外圈和/或内圈，可以实现经济地制造滚动轴承，并且可以实现与常用的侵蚀性处理液有利的兼容性。采用对于处理液为惰性的塑料材料是特别有利的。这种塑料材料既不受处理液腐蚀，也不会与处理液发生不希望的反应。作为合适的塑料材料特别可以考虑采用聚四氟乙烯(PTFE)及聚醚醚酮(PEEK)。