[发明专利]用于处理扁平、易碎基体的装置

权利要求书

1.一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的装置，包括：

a)一处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；

b)一输送装置，利用该输送装置可以引导所述基体水平地穿行通过

处理腔；

c)至少一个侧向引导装置，所述侧向引导装置作用在基体彼此背离

的、基本上平行于输送装置分布的外棱边上，其特征在于：

所述侧向引导装置具有圆柱形的可转动地支承的侧向引导滚轮(20)。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述侧向引导滚轮(20)的旋转轴(30)至少基本上垂直于由输送滚轮(3)确定的输送面分布，特别是垂直于处理液的液面(16)分布。

3.如权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述侧向引导滚轮(20)借助于滚动轴承(32)，特别是球轴承以可转动地安装在支承轴颈(33)上。

4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述滚动轴承(32)由至少一种塑料材料构成，所述塑料材料对处理液具有耐抗性，特别是为惰性的。

5.如上述权利要求之一项所述的装置，其特征在于，所述侧向引导装置完全在基体(2)在处理腔中的整个输送路径上延伸和/或所述侧向引导滚轮(20)分别成对相对地沿输送方向(4)成排布置。

6.如上述权利要求之一项所述的装置，其特征在于，设有至少一个对置保持装置，所述对置保持装置作用在基体朝上的一侧上，以防止基体从输送装置上抬起。

7.如上述权利要求之一项所述的装置，其特征在于，在多个互相平行的轨道(Spur)中引导基体通过处理腔。