[发明专利]影像感测元件封装体及其制作方法

权利要求书

1.一种影像感测元件封装体，包含：

衬底，具有位于其上方的感光元件以及位于其中的孔洞；

接合垫，具有第一开口，形成于该第一衬底的上表面；

盖板，设置于该衬底上；

支撑部，具有第二开口，形成于该盖板上；

导电栓，形成于该孔洞之中，且该导电栓穿过该接合垫的该第一开口及该支撑部的该第二开口之中而至该盖板，以电接触该接合垫；

导电层，形成于该衬底的下表面上，且电性连接该导电栓；以及

焊料球体，设置于该导电层上，且电性连接该接合垫。

2.如权利要求1所述的影像感测元件封装体，其中该第二开口大于该第一开口。

3.如权利要求1所述的影像感测元件封装体，其中该导电栓的顶部表面大于其底部表面。

4.如权利要求1所述的影像感测元件封装体，其中该导电栓接触该接合垫的上表面及其侧壁。

5.如权利要求1所述的影像感测元件封装体，其中该接合垫围绕该导电栓。

6.如权利要求1所述的影像感测元件封装体，其中该支撑部围绕该导电栓。

7.一种影像感测元件封装体的制作方法，包括以下步骤：

提供衬底，该衬底上具有影像感测元件且该衬底中具有孔洞；

在该衬底的上表面形成具有第一开口的接合垫；

在该衬底上设置盖板；

在该盖板上形成具有第二开口的支撑部；

在该孔洞之中填充导电栓，且该导电栓还从该接合垫的该第一开口及该支撑部的该第二开口中穿过而至该盖板，以电接触该接合垫；

在该衬底的下表面形成导电层，且该导电层电性连接该导电栓；以及

在该导电层上设置焊料球体，且该焊料球体电性连接该接合垫。

8.如权利要求7所述的影像感测元件封装体的制作方法，其中形成该接合垫的方式包括以下步骤：

在该衬底上沉积导电材料层；以及

图案化该导电材料层，以形成具有该第一开口的该接合垫，且该第一开口还围绕该衬底的暴露表面。

9.如权利要求8所述的影像感测元件封装体的制作方法，还包括以下步骤：除去该衬底的该暴露表面，以形成凹槽。

10.如权利要求7所述的影像感测元件封装体的制作方法，其中形成该支撑部的步骤包括：

在该盖板上形成沉积层；以及

图案化该沉积层，以形成具有该第二开口的该支撑部。

11.如权利要求7所述的影像感测元件封装体的制作方法，其中在形成该导电栓之前，还包括以下步骤：研磨该衬底，以形成该孔洞。

12.如权利要求7所述的影像感测元件封装体的制作方法，其中形成该导电栓的方式为电镀或无电镀法。