[发明专利]影像感测元件封装体及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及影像感测元件封装体，特别涉及一种具有相对较小尺寸的影像感测元件封装体及其制作方法。

背景技术

在集成电路的电子元件中，封装(packaging)为一个必要的制作步骤。一般而言，集成电路在经过封装步骤后，即可广泛地应用于电子数码装置，例如数码相机(digital camera；DC)、数码摄影机(digital video recorder)、手机(mobile phone)及电脑(computer)。

图1显示一种传统的影像感测元件封装体的剖面图。在图1中，提供上方具有感光元件4的衬底2，且在此衬底2的上方形成与感光元件4电性连接的接合垫6。又如图1所示，在将盖板8接合于衬底2上之后，接着再将其贴附于承载基板10上。接着，在此承载基板10的背面上形成导电层12，且使得导电层12延伸于承载衬底10的侧壁，以电性连接接合垫6。在传统的影像感测元件封装体中，需要芯片衬底、盖板及承载板，且以上三者均具有既定的厚度。因此，传统的影像感测元件封装体具有相对较大的尺寸。此外，由于导电层形成于影像感测元件封装体的外部，因此传统的影像感测元件封装体的导电层很容易在制作过程中遭受损伤。

因此，亟需要一种可改善上述问题的影像感测元件封装体及其制作方法。

发明内容

有鉴于此，本发明的一个目的为提供一种影像感测元件封装体。上述影像感测元件封装体包含：衬底，其上方具有感光元件且其中形成孔洞；接合垫，具有第一开口，形成于上述衬底的上方；盖板，设置于上述衬底上；支撑部，具有第二开口，形成于上述盖板上，且此第二开对应于第一开口；导电栓，形成于上述孔洞之中，此导电栓还穿过第一、第二开口而延伸至上述盖板的表面上，以电接触上述接合垫；导电层，形成于上述衬底的下表面，且电性连接上述导电栓；以及焊料球体，设置于上述导电层上，且通过导电栓电性连接接合垫。

上述影像感测元件封装体中，该第二开口可大于该第一开口。

上述影像感测元件封装体中，该导电栓的顶部表面可大于其底部表面。

上述影像感测元件封装体中，该导电栓可接触该接合垫的上表面及其侧壁。

上述影像感测元件封装体中，该接合垫可围绕该导电栓。

上述影像感测元件封装体中，该支撑部可围绕该导电栓。

本发明的另一目的为提供一种影像感测元件封装体的制作方法。上述制作方法，包括提供上方具有感光元件且其中具有孔洞的衬底；在上述衬底的上表面形成具有第一开口的接合垫；在衬底上设置盖板；在盖板上形成具有第二开口的支撑部；在上述孔洞之中形成导电栓，且此导电栓穿过第一、第二开口延伸至盖板的表面，以电性接触接合垫；在衬底的下表面形成导电层，且该导电层电性连接上述导电栓；在上述导电层上设置焊料球体，且焊料球体电性连接上述接合垫。

上述影像感测元件封装体的制作方法中，形成该接合垫的方式可包括以下步骤：在该衬底上沉积导电材料层；以及图案化该导电材料层，以形成具有该第一开口的该接合垫，且该第一开口还围绕该衬底的暴露表面。

上述影像感测元件封装体的制作方法还可包括以下步骤：除去该衬底的该暴露表面，以形成凹槽。

上述影像感测元件封装体的制作方法中，形成该支撑部的步骤可包括：在该盖板上形成沉积层；以及图案化该沉积层，以形成具有该第二开口的该支撑部。

上述影像感测元件封装体的制作方法中，在形成该导电栓之前，还可包括以下步骤：研磨该衬底，以形成该孔洞。

上述影像感测元件封装体的制作方法中，形成该导电栓的方式可为电镀或无电镀法。

由于本发明的衬底会经过薄化步骤处理，且此影像感测元件封装体不需要额外的承载基板，因此可降低实施例的影像感测元件封装体的整体厚度，进而缩小其尺寸。此外，上述导电层可通过形成于衬底之中的导电栓而电性连接接合垫，因而不需将导电层形成于影像感测元件封装体的外侧部位(衬底的侧边)。因此，可避免导电层在制作过程中的损伤，以更进一步提高其合格率。

附图说明

接下来将配合附图进行说明，以进一步了解本发明的具体实施方式及优点，其中：

图1显示一种传统的影像感测元件封装体的剖面图；

图2-图8为显示根据本发明实施例的一种影像感测元件封装体的制作方法的示意图；以及

图9为显示根据本发明实施例的一种影像感测元件封装体的制作方法的流程图。

其中，附图标记说明如下：

相关现有技术元件符号