[发明专利]彩色滤光片及其制造方法和液晶显示装置有效
申请号: | 200710178873.1 | 申请日: | 2007-12-06 |
公开(公告)号: | CN101187752A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 邵喜斌;王家恒;张卓;尹海军 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G03F7/00;H01L31/00;H01L21/027;H01L21/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100016*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 彩色 滤光 及其 制造 方法 液晶 显示装置 | ||
1.一种彩色滤光片,其特征在于,包括:
基板,
第一引线,形成在所述基板上;
光敏元件,以矩阵排列方式形成在所述基板上,同列的光敏元件与所述第一引线连接;
黑矩阵,以矩阵排列方式形成在所述基板上,在所述黑矩阵覆盖所述光敏元件位置形成有第一过孔;
第二引线,形成在所述黑矩阵上,与所述第一引线垂直,并通过所述第一过孔与同行的光敏元件连接;
彩色树脂,形成在所述黑矩阵之间。
2.根据权利要求1所述的彩色滤光片,其特征在于:所述光敏元件为非晶硅、硫化镉和/或酞箐氧钛材料制成的光敏电阻片。
3.根据权利要求1所述的彩色滤光片,其特征在于:所述光敏元件贴设在所述第一引线上与所述第一引线连接。
4.根据权利要求2所述的彩色滤光片,其特征在于还包括:
第二过孔,形成在所述光敏电阻片上方的所述黑矩阵上;
第三过孔,形成在所述第一引线上方的所述黑矩阵上;
跨接线,设置在所述黑矩阵上,所述跨接线的一端穿设于所述第二过孔中与所述光敏电阻片相连,所述跨接线的另一端穿设于所述第三过孔中与所述第一引线相连。
5.根据权利要求1所述的彩色滤光片,其特征在于:所述光敏元件为光敏二极管,所述光敏二极管的第一电极贴设于所述第一引线之上,所述光敏二极管的第二电极贴设于所述第一电极之上,并通过所述第一过孔与所述第二引线连接。
6.根据权利要求5所述的彩色滤光片,其特征在于:所述第一电极的材质为掺入硼原子的非晶硅,所述第二电极的材质为掺入磷原子的非晶硅。
7.根据权利要求1所述的彩色滤光片,其特征在于:所述光敏元件为光敏三极管。
8.根据权利要求1~7所述的任一彩色滤光片,其特征在于:所述第一引线的材质为氧化铟锡或氧化锌。
9.根据权利要求1~7所述的任一彩色滤光片,其特征在于:所述第二引线和所述跨接线的材质为金属。
10.一种彩色滤光片的制造方法,其特征在于,包括:
步骤1、在基板上沉积导电材料,通过曝光和蚀刻工艺形成第一引线;
步骤2、在完成步骤1的基板上沉积光敏材料,通过曝光和蚀刻工艺形成以矩阵方式排列的光敏元件,同列的光敏元件与所述第一引线连接;
步骤3、在完成步骤2的基板上形成以矩阵方式排列的黑矩阵,在所述黑矩阵覆盖所述光敏元件位置形成第一过孔;
步骤4、在完成步骤3的基板上沉积导电材料,通过曝光和蚀刻工艺形成与所述第一引线垂直,且通过所述第一过孔与同行的光敏元件连接的第二引线;
步骤5、在完成步骤4的基板上依次形成位于所述黑矩阵之间的彩色树脂。
11.根据权利要求10所述的彩色滤光片制造方法,其特征在于,所述步骤1具体为:在基板上采用磁控溅射方法、电子束蒸发法或热蒸发法沉积氧化铟锡或氧化锌材料,通过曝光和蚀刻工艺形成第一引线。
12.根据权利要求10所述的彩色滤光片制造方法,其特征在于,所述步骤2具体为:在完成步骤1的基板上采用化学气相沉积方法沉积非晶硅材料,通过曝光和蚀刻工艺形成以矩阵方式排列的光敏电阻片,同列的光敏电阻片与所述第一引线连接。
13.根据权利要求10所述的彩色滤光片制造方法,其特征在于,所述步骤2具体为:在完成步骤1的基板上沉积掺入硼原子的非晶硅材料,并在掺入硼原子的非晶硅材料上沉积掺入磷原子的非晶硅材料,通过曝光和蚀刻工艺形成以矩阵方式排列的、第一电极设置在第二电极上的光敏二极管,同列的光敏二极管的第二电极与所述第一引线连接。
14.根据权利要求10所述的彩色滤光片制造方法,其特征在于,所述步骤4具体为:在完成步骤3的基板上采用磁控溅射方法、电子束蒸发法或热蒸发法沉积金属材料,通过曝光和蚀刻工艺形成与所述第一引线垂直、且通过所述第一过孔与同行的光敏元件连接的第二引线。
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