[发明专利]一种用于三维电学互连的柔性集成互连线的制作方法

权利要求书

1.一种用于三维电学互连的柔性集成互连线的制作方法，其特征在于把若干根互连线镶嵌在聚酰亚胺柔性材料中，并在三维神经电极相对应的位置开出互连孔，用于三维互连连。

2.根据权利要求1所述的用于三维电学互连的柔性集成互连线的制作方法，其特征在于具体操作步骤如下：

(a)以抛光的硅片作基底；

(b)在硅片上旋涂聚二甲基硅氧烷，放在80℃～120℃的热板上加热5～20分钟，使聚二甲基硅氧烷凝固；

(c)氧等离子体处理凝固的聚二甲基硅氧烷，然后旋涂聚酰亚胺酸，放在热板上加热，使聚酰亚胺酸反应为聚酰亚胺；

(d)在聚酰亚胺上溅射Ni/Cu，总厚度200～300纳米，然后电镀0.8-1微米的铜；

(e)旋涂聚酰亚胺酸，放在热板上加热，使聚酰亚胺酸反应为聚酰亚胺；

(f)蒸发厚度为400～800纳米的铝；

(g)用负胶在铝上光刻图形，放入50～55℃的磷酸中腐蚀铝，形成反应离子刻蚀阻挡层；

(h)以CF₄和O₂作为刻蚀气体刻蚀聚酰亚胺，形成电镀模子；

(i)用70～80℃磷酸腐蚀铝阻挡层，电镀铜，厚度5～10微米；

(j)以CF₄和O₂作为刻蚀气体刻蚀聚酰亚胺电镀模子，用过硫酸铵的水溶液腐蚀铜籽晶，用浓盐酸腐蚀镍黏附层，形成互连线图形；

(k)旋涂聚酰亚胺酸，放在热板上加热，使聚酰亚胺酸反应为聚酰亚胺；

(l)正胶光刻通孔、引线孔和分离线，蒸发厚300～500纳米的铝，放入丙酮中形成通孔、引线孔和分离线的图形；

(m)以CF₄和O₂作为刻蚀气体刻蚀聚酰亚胺，形成通孔、引线孔和分离线；

(n)溶解掉聚二甲基硅氧烷，使柔性集成互连线与基底分离。

3.根据权利要求l所述的用于三维电学互连的柔性集成互连线的制作方法，其特征在于在步骤(c)、(e)、(k)中，旋涂聚酰亚胺酸的速度为500-3000转/分钟；在步骤(e)中，在热板上加热按如下顺序进行：70℃-80℃，加热15-20分钟；110℃-120℃加热15-20分钟；140℃-150℃，加热15-20分钟；300℃-320℃，加热15-20分钟；在步骤(e)、(k)中，在热板上加热按如下顺序进行：70℃-80℃，加热15-20分钟；110℃-120℃，加热15-20分钟；140℃-150℃，加热15-20分钟；300℃-320℃，加热15-20分钟。