[发明专利]室温可固化的有机聚硅氧烷组合物有效

专利信息
申请号: 200710170108.5 申请日: 2007-06-05
公开(公告)号: CN101139464A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 木村恒雄;上野方也;龟田宜良 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/14 分类号: C08L83/14;C08K3/36;C09J183/14;C08K3/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合
【说明书】:

技术领域

本发明涉及室温可固化的聚有机硅氧烷组合物,该组合物通过与空气中湿气反应固化而形成橡胶弹性体,以及更具体而言,涉及室温可固化的聚有机硅氧烷组合物,该组合物能够提供对以往难以粘合的树脂基体显示出良好粘合性的橡胶弹性体。

背景技术

本领域已知各种类型的室温可固化的聚有机硅氧烷组合物,这些组合物通过与空气中的湿气接触而在室温下固化形成弹性体。其中,通过脱醇固化的脱醇型(alcohol-releasing)室温可固化的聚有机硅氧烷组合物一直是密封电气和电子部件以及用于粘合剂和涂料用途的理想选择,因为这种类型的组合物没有令人不快的气味并且腐蚀金属。

这样的聚有机硅氧烷组合物的典型实例为日本专利JP-B39-27643(专利文献1)所公开的组合物,其包含以羟基封端的聚有机硅氧烷、烷氧基硅烷以及有机钛化合物。日本专利JP-A55-43119(专利文献2)公开了一种组合物,其包含以烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷、烷氧基硅烷以及烷氧基钛。日本专利JP-B7-39547(专利文献3)公开了一种组合物,其包含以含有亚乙基硅烷基(silethylene)的烷氧基甲硅烷基封端的聚有机硅氧烷、烷氧基硅烷以及烷氧基钛。就这样的脱醇型组合物而言,已经尝试包括改进制备方法和存储稳定性(防止随时间延长而变化)在内的各种改进,并且尽管在这些尝试中使用类似组合物,但所使用的特定配方对于满足对产物的要求以及实现需要的性能具有显著的意义。

同时,已经改进了用于电气电子产品外壳以及其它部件的树脂的耐久性,而就这样的具有改进耐久性的树脂而言,该树脂与常规密封剂的粘合性常常难以满足,和上述用于密封、粘合和涂敷电气电子产品的组合物对于这样的树脂难以表现出足够的粘合性。

发明内容

鉴于上述情形,已经实现本发明,并且本发明的一个目的是提供室温可固化的聚有机硅氧烷组合物,其适合用作为密封剂、或者作为对一向难以粘合的树脂表现出优异粘合性的固化产物,其可以用于电气和电子部件的粘合与保护。

为了实现这些目的,本发明的发明人进行广泛研究进而发现通过使用在两端都具有烷氧基甲硅烷基的聚有机硅氧烷作为基础聚合物、以及将固化剂、填料、钛螯合物催化剂和硅烷偶联剂与该聚合物共混,并且使用特定量的烷氧基硅烷部分水解产物/缩合产物作为固化剂能够获得聚有机硅氧烷组合物,该聚有机硅氧烷组合物能够提供具有优异贮存稳定性和对于一直难以粘合的树脂的粘合性显著改善的橡胶弹性体。本发明在这些发现的基础上得以完成。

因此,本发明提供室温可固化的聚有机硅氧烷组合物,该聚有机硅氧烷组合物包含

(A)100重量份下述通式(1)表示的聚有机硅氧烷:

其中,R是含有1-5碳原子的单价烃基,R1独立地是取代或未取代的含有1-10碳原子的单价烃基;n是至少为10的整数;X是氧原子或含有2-5个碳原子的亚烷基,以及m独立地是0或1的整数;或者这些聚有机硅氧烷的混合物,

(B)0.1-50重量份的在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物的部分水解产物,

(C)1-500重量份的至少一种填料,

(D)0.01-10重量份的固化催化剂,

(E)0.1-10重量份的硅烷偶联剂。

发明效果

本发明能形成一种橡胶弹性体,其对于一直难以粘合的树脂如聚酰亚胺树脂显示出优异粘合性。

另外,由于本发明的组合物使用硅烷的部分水解物,其沸点高于用作交联剂的硅烷单体,因此可以非常安全地完成该组合物的捏合,并且可以在该交联剂组分低的挥发的同时捏合该组合物。而且,所生成的组合物随挥发性组分含量低而气味减小。

具体实施方式

组分(A)

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