[发明专利]室温可固化的有机聚硅氧烷组合物有效

专利信息
申请号: 200710170108.5 申请日: 2007-06-05
公开(公告)号: CN101139464A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 木村恒雄;上野方也;龟田宜良 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/14 分类号: C08L83/14;C08K3/36;C09J183/14;C08K3/26
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 任宗华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合
【权利要求书】:

1.一种室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其包括

(A)100重量份下述通式(1)表示的聚有机硅氧烷:

其中,R是含有1-5碳原子的单价烃基,R1独立地是取代或未取代的含有1-10碳原子的单价烃基;n是至少为10的整数;X是氧原子或含有2-5个碳原子的亚烷基,以及m独立地是0或1的整数;或者这些聚有机硅氧烷的混合物,

(B)0.1-50重量份在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物的部分水解产物;

(C)1-500重量份的至少一种填料,

(D)0.01-10重量份的固化催化剂,

(E)0.1-10重量份的硅烷偶联剂。

2.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(A)中R是甲基或乙基。

3.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(B)中可水解基团是烷氧基。

4.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(B)是相应烷氧基硅烷单体的二聚体-30-聚体。

5.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(C)是煅制二氧化硅和/或碳酸钙。

6.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(D)是钛酸酯和钛螯合物催化剂。

7.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中该组合物用于粘合聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二酯、或聚苯硫醚。

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