[发明专利]室温可固化的有机聚硅氧烷组合物有效
申请号: | 200710170108.5 | 申请日: | 2007-06-05 |
公开(公告)号: | CN101139464A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 木村恒雄;上野方也;龟田宜良 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/14 | 分类号: | C08L83/14;C08K3/36;C09J183/14;C08K3/26 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
1.一种室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其包括
(A)100重量份下述通式(1)表示的聚有机硅氧烷:
其中,R是含有1-5碳原子的单价烃基,R1独立地是取代或未取代的含有1-10碳原子的单价烃基;n是至少为10的整数;X是氧原子或含有2-5个碳原子的亚烷基,以及m独立地是0或1的整数;或者这些聚有机硅氧烷的混合物,
(B)0.1-50重量份在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物的部分水解产物;
(C)1-500重量份的至少一种填料,
(D)0.01-10重量份的固化催化剂,
和
(E)0.1-10重量份的硅烷偶联剂。
2.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(A)中R是甲基或乙基。
3.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(B)中可水解基团是烷氧基。
4.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(B)是相应烷氧基硅烷单体的二聚体-30-聚体。
5.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(C)是煅制二氧化硅和/或碳酸钙。
6.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中组分(D)是钛酸酯和钛螯合物催化剂。
7.根据权利要求1的室温可固化聚有机硅氧烷组合物,其中该组合物用于粘合聚酰亚胺树脂、丙烯酸类树脂、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二酯、或聚苯硫醚。
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