[发明专利]图案转录装置和该图案转录装置的底板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种图案转录装置，更具体地讲，涉及一种能够形成精细图案而不会损坏图案的转录装置以及用于该图案转录装置的底板(cliche)的制造方法。

背景技术

诸如液晶显示(LCD)装置的平板显示装置在每个像素中包括作为开关元件的薄膜晶体管(TFT)。TFT的制造过程需要包括形成光刻胶图案(PR)的工序的许多掩模工序。PR图案对TFT的特性有较大影响。TFT的特性是重要研发的主题。具体地说，尝试使用精细金属图案来改进TFT的特性。

通常，PR图案的制造过程包括：通过涂覆感光PR材料而形成PR层的步骤、利用掩模对PR层进行曝光的步骤、以及对经曝光的PR层进行显影以形成PR图案的步骤。然而，由于需要如上所述的非常复杂的制造PR图案的许多工序来制造TFT，所以生产成本增加并且产量下降。

为了解决这些问题，提出了一种使用印刷方法来制造抗蚀图案的方法。图1A到图1D示出了通过传统的反向平版印刷方法(reverse offsetmethod)来制造抗蚀图案的过程。首先，如图1A所示，将抗蚀材料层32涂覆在敷层30的外表面上。敷层30沿辊子31的圆周进行覆盖。敷层30的周长与要在其上形成抗蚀图案的基板的长度基本相同。

接下来，如图1B所示，使其上涂覆有抗蚀材料层32的敷层30在印刷台40上的底板20上滚动。底板20包括多个凹部22和多个凸部24，从而具有不平坦的表面。每个凸部24位于两个相邻的凹部22之间。当辊子31在底板20上滚动时，在敷层30上形成了凹反图案(concave-counterpattern)34，并且在凸部24上形成了凸反图案(convex-counter pattern)36，这是因为该抗蚀材料与底板20的粘合强度要大于与敷层30的粘合强度。即，抗蚀材料层32的与凸部24相对应的部分被转印到凸部24上，而抗蚀材料层32的与凹部22相对应的其它部分留在敷层30上，从而在敷层30上形成了凹反图案34。

接下来，如图1C所示，使包括凹反图案34的敷层30与基板10上的加工对象层11接触并且滚动。然后，凹反图案34被转印在加工对象层11上。通过对凹反图案34应用UV光使其变硬，在加工对象层11上形成了抗蚀图案38，如图1D所示。

通常，敷层30由诸如硅或橡胶的弹性材料形成。因此，如图2A所示，当敷层30在底板20上滚动时，敷层30由于其弹性性质而变形并与底板20的凹部22的底面接触，从而使抗蚀材料部分地粘在凹部22的底面上，并且不能够获得期望的剩余图案38。因此，如图2B所示，在加工对象层11上存在一些不期望的抗蚀图案。在抗蚀图案38的尺寸大时容易引起这些问题。

为了解决这些问题，可以将凹部形成得更深从而使敷层不与凹部的底面接触。然而，当凹部具有较大深度时，临界尺寸会有损失。凹部是使用蚀刻剂，通过具有各向同性属性的湿蚀刻而形成的。凹部的深度越大，凹部的宽度也就越大。即，宽度与深度成比例。难以形成具有很大宽度的精细图案。

发明内容

因此，本发明提供一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点所导致的一个或更多个问题的图案转录装置和用于该装置的底板的制造方法。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明中进行阐述，并且其一部分根据该说明会变得清楚，或者可以通过实施本发明而获知。本发明的上述目的和其他优点可以利用在说明书及其权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。

为了实现这些和其他优点，并且根据本文中所具体体现和广泛描述的发明宗旨，提供了一种图案转录装置，该装置包括：底板，其包括凹部、凸部和印刷阻挡物，所述印刷阻挡物形成在所述凹部的底面上；以及敷层，其上涂覆有抗蚀材料层，该敷层可以在所述底板上滚动，其中，所述敷层的表面能量密度大于所述印刷阻挡物的表面能量密度并且小于所述底板的表面能量密度。

在本发明的另一方面中，提供了一种图案转录装置，该装置包括：底板，其包括凹部和凸部；以及敷层，其上涂覆有抗蚀材料层，该敷层可在所述底板上滚动，并且包括第一层、第二层和第三层，所述第一层与所述抗蚀材料层接触，所述第二层位于所述第一层和所述第三层之间，其中，所述第一层的硬度小于所述第二层的硬度并且大于所述第三层的硬度。