[发明专利]室温可固化的有机聚硅氧烷组合物有效
| 申请号： | 200710167620.4 | 申请日： | 2007-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN101235203A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 岩崎功;木村恒雄 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/14 | 分类号： | C08L83/14;C08K5/54;C09K3/10;C08K3/26 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 任宗华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
【权利要求书】：
1、一种室温可固化的聚有机硅氧烷组合物，包括
(a)100重量份下列通式(1)或(2)所示的聚二有机硅氧烷：
其中R独立地是未取代或取代的单价烃基，a是至少为10的整数，R1独立地为包含1至6个碳原子的未取代或取代的单价烃基，X是氧原子或者包含2至6个碳原子的未取代或取代的二价烃基，和n是1至3的整数；
(b)0.1至10重量份通式(3)所示的三有机硅烷醇：
R23SiOH (3)
其中R2独立地是包含1至20个碳原子的未取代或取代的单价烃基；
(c)1至20重量份每分子包含至少三个可水解基团的有机硅烷和/或其部分水解产物；和
(d)10至300重量份碳酸钙。
2、权利要求1的室温可固化的聚有机硅氧烷组合物，其中相对于100重量份组分(a)，每分子包含至少两个三有机甲硅烷氧基的直链和/或支化的聚二有机硅氧烷的含量为小于10重量份至0重量份。
3、权利要求1的室温可固化的聚有机硅氧烷组合物，其还包含(e)硅烷偶联剂。
4、权利要求1的室温可固化的聚有机硅氧烷组合物，其还包含(f)固化催化剂。
5、权利要求1的室温可固化的聚有机硅氧烷组合物，其是建筑物中使用的密封剂。
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