[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种制作电路板的方法，且特别是有关于一种利用电泳沉积来制作电路板的方法。

背景技术

随着科技的进步以及生活品质的提升，消费者对于电子产品的要求除了功能强大之外，更要求轻、薄、短、小。因此，市面上电子产品的积集度(integration)愈来愈高，功能也愈来愈强。

为了符合上述的发展趋势，电子产品内的装设电子元件的电路板也逐渐地由单一线路层发展到双层、四层、八层，甚至十层线路层以上，使得电子元件能更密集的装设于电路板上，以利缩小电子产品的体积。

请参照图1A至图1C所示，显示现有电路板的制造方法示意图，在此以具有四层线路层的电路板为例。请参照图1A所示，提供一基板10，并且分别在基板10的上下两侧面上，分别形成第一线路层11。其中，第一线路层11是利用微影、蚀刻等方法制作而成。

请参照图1B所示，当形成第一线路层11于基板10的两侧面之后，在第一线路层11及部分的基板10上压合一绝缘的介电层12与接合于介电层12上的铜箔13(Copper foil)。其中，介电层12可为一PP胶片(Prepreg)。

请参照图1C所示，在基板10的两侧分别压合介电层12/铜箔13之后，在铜箔13上进行微影、蚀刻等方法，以形成第二线路层14。接着，形成一焊罩层15(solder mask)于第二线路层14上，以避免金属线路氧化和焊接短路。其中，焊罩层15是经过曝光及显影的步骤，并去除部分的焊罩层15以露出部分的金属线路。

最后，外露的金属线路表面形成一层铅锡或镍/金层，以保护线路并作为电路板对外的接点17(figure)。另外，在第一线路层11与第二线路层14之间，可具有多个导孔16以提供两线路层间的电性连接。

然而，在现有的电路板中，介电层12本身具有一定的厚度，一般来说，厚度约为40微米(40至100微米不等)。因此，若能减小介电层12的厚度，必定能使电路板更为轻薄。同时，也能在一定的厚度限制下，制作具有更多层线路层的电路板，以提升积集度。

因此，鉴于上述现有技术中仍存在有不足之处，对此需要提供一实际有效的解决方案，以解决当前的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种厚度更小的电路板及制作该电路板的方法。

本发明的另一目的在于提供一制作电路板的方法，可以在一定的厚度内，提高电路布局的密度。

为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案：一种制作电路板的方法包括下列步骤：于一基板表面形成一第一线路层；进行电泳沉积程序，在第一线路层的外表面形成一绝缘层；以及形成一第二线路层于绝缘层及基板表面上。

为达成上述目的或是其它目的，本发明采用如下技术方案：一种电路板包含：一基板、一第一线路层、一绝缘层、一第二线路层、一介电层及若干个对外接点，其中该第一线路层是形成于该基板的一表面；该绝缘层是以电泳沉积程序形成于该第一线路层外表面；该第二线路层是形成于该绝缘层与该基板上；该介电层是形成于该第二线路层上；这些对外接点是形成于该介电层上，以曝露出部分该第二线路层。

相较于现有技术，本发明电路板的制作方法是利用电泳沉积程序而使得仅在线路层沉积形成绝缘层，而不形成于基板上，且利用电泳沉积程序还可依照沉积的电流、电压或时间来控制绝缘层的厚度，甚至可达10微米以下。由于本发明的绝缘层仅形成于第一线路层的外表面，所以本发明的第二线路层不仅可形成于绝缘层上，更可以形成于基板上。应用本发明可大幅且有效地减低电路板厚度。甚至，在一定的厚度内，可制作更多层且更密集的线路层，以提高电路布局的密度，这样可符合电子产品轻、薄、短、小且功能强大的发展趋势。

关于本发明的优点与精神，以及更详细的实施方式可以通过以下的实施方式以及所附图式得到进一步的了解。

附图说明

图1A至图1C为一系列的电路板剖面图，用以说明现有电路板的制作流程。

图2A、图3A、图4A及图5为一系列的电路板剖面图，用以说明本发明电路板的制作流程。

图2B为图2A的俯视示意图。

图3B为图3A的俯视示意图。

图4B为图4A的俯视示意图。

图6为本发明另一实施例的电路板剖面示意图。

具体实施方式