[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种制作电路板的方法，包括下列步骤：于一基板表面形成一第一线路层；形成一绝缘层于该第一线路层的外表面上；及形成一第二线路层于该绝缘层上，其特征在于：所述绝缘层是通过进行一电泳沉积程序而形成于该第一线路层的外表面上；而所述第二线路层还形成于该基板上。

2.如权利要求1所述的制作电路板的方法，其特征在于：所述基板表面包括一上表面及一下表面，该第一线路层形成于所述上表面及所述下表面上。

3.如权利要求1或2所述的制作电路板的方法，其特征在于：所述制作该第一线路层于该基板上的步骤，更包括下列步骤：形成一金属层于该基板表面；形成一光阻图案于该金属层上；蚀刻该金属层；及移除该光阻图案。

4.如权利要求1或2所述的制作电路板的方法，其特征在于：所述进行电泳沉积程序而在该第一线路层外表面形成该绝缘层的步骤，更包括下列步骤：沉积高分子微胞于该第一线路层外表面；及进行一热处理程序，使该高分子微胞聚合成该绝缘层；其中该高分子微胞包含硅氧无机粒子及高分子前驱物，该高分子前驱物是从聚醯亚胺树脂及其衍生物、环氧树脂及其衍生物、含卤素的高分子树脂、含磷、硅、硫的耐燃性高分子树脂的组合中选取的；该热处理程序至少包含脱水及环化的过程。

5.如权利要求1或2所述的制作电路板的方法，其特征在于：该第二线路层与该第一线路层的分布型态为交错式的针织状分布。

6.如权利要求1或2所述的制作电路板的方法，其特征在于：该第二线路层与该第一线路层的分布型态为重叠分布。

7.如权利要求1或2所述的制作电路板的方法，其特征在于：所述在制作该第二线路层于该绝缘层与该基板上的步骤之后，更包括对该基板进行一压合程序，以在该基板上、下两侧面各压合一介电层。

8.如权利要求7所述的制作电路板的方法，其特征在于：该介电层的材质为绝缘的树脂材料；该基板的材质是从一三氮树脂、环氧玻纤板的组合中选取的。

9.如权利要求1或2所述的制作电路板的方法，其特征在于：所述在制作该第二线路层于该绝缘层与该基板上的步骤之后，更包括形成一焊罩层于该第二线路层上；及进行一曝光显影步骤，曝露出部份该第二线路层以形成多数个对外接点。

10.一种电路板，包含：一基板、一第一线路层、一绝缘层、一第二线路层、一介电层及若干个对外接点，其中该第一线路层是形成于该基板的一表面；该绝缘层是以电泳沉积程序形成于该第一线路层外表面；该介电层是形成于该第二线路层上；这些对外接点是形成于该介电层上，以曝露出部分该第二线路层；其特征在于：该第二线路层是形成于该绝缘层与该基板上。

11.如权利要求10所述的电路板，其特征在于：该第二线路层与该第一线路层的分布型态为交错式的针织状分布。

12.如权利要求10所述的电路板，其特征在于：该第二线路层与该第一线路层的分布型态为重叠分布。