[发明专利]光学半导体组件的光学次组件及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学半导体组件的光学次组件(optical subassembly)及其 组装方法，特别涉及一种具有分离式基底的光学半导体组件结构及其组装方 法。

背景技术

在光通信系统中的光学次组件(optical subassembly，OSA)，随个功能组件 的不同而可分为发射器光学次组件(transmitter optical subassembly，TOSA)以 及接收器光学次组件(receiver optical subassembly,ROSA)。其中，TOSA可提 供如雷射二极管(laser diode，LD)或发光二极管(light emitting diode，LED)光 耦合至光纤，使电信号得以转换成光信号，并且通过透镜聚焦而在光纤内传 输。

在现有技术中，光学次组件的组装方式是将光学组件依序在一个基底上 进行校准对位后加以固定。而组装过程中以及组装完成后的调校检测方式则 是通过光纤耦合效率来调整光学组件的位置。亦即，当光学组件组装完成的 后，光纤端的检测仪器通过光纤耦合效率来调校光学组件的位置以进行校准 对位的调校作业，进而完成一合乎规格的成品(请参考国际电信协会 TIA/EIA-455-203有关Launched power distribution measurement procedure for  graded-index multi-mode fiber transmitters的规格说明)。亦即，借助此检测或 组装方式完成的光学次组件，必须在所有光学组件都在一个基底上组装完成 后才能进行检测以判断光通路是否畅通。

然而，在实际应用中，由于光学组件的尺寸甚小，预先校准位置后将光 学组件进行组装或粘结时，可能又会产生误差。再者，光学耦合的精度要求 较高，若在组装后进行检测发现光通路并不畅通时，将难以得知是哪一个光 学组件所造成的问题。甚至可能多个光学组件均有误差，进而交互作用造成 此结果。若要找出有问题的光学组件并将之一一调整，势必又会提高制造工 时及成本。

发明内容

本发明的目的是提供一种光学半导体组件的光学次组件及其组装方法， 通过其具有分离式基底的结构与组装方法可以简单地组装光学次组件、减少 调校光路所需时间，进而避免组装错误、增加组装效率。

本发明的一较佳实施例的光学次组件，其包含一第一基底；一光纤组件， 所述光纤组件固定在所述基底上，所述光纤组件包含一光纤，所述光纤具有 一第一光轴；至少一第一光学半导体组件，所述至少一第一光学半导体组件 固定至所述第一基底上，且皆具有一对应的第一光路径，致使所述至少一第 一光路径光学耦合至所述第一光轴；一第二基底；至少一第二光学半导体组 件，所述至少一第二光学半导体组件固定在所述第二基底上，且皆具有一对 应的第二光路径，一第二光轴基于所述第二基底而定义，致使所述至少一第 二光路径光学耦合至所述第二光轴，所述第二光轴光学更耦合至所述第一光 轴，且所述第二基底粘合至所述第一基底；以及至少一导磁组件，所述至少 一导磁组件固定至所述第一基底上，所述至少一导磁组件在所述至少一第二 光学半导体组件对所述光纤校准期间，能被一辅助校准机器的至少一电磁组 件吸引。