[发明专利]半导体装置

说明书

发明领域

本发明涉及一种具有多个半导体元件的半导体装置。

背景技术

近来，对结合有多个半导体元件的复合半导体装置的需求已经在增加。例如，如JP-A-2005-136332中所示，这种复合半导体装置通过将两个半导体元件在同一引线(lead)元件上并排结合而制造。

图11是说明具有两个以常规方式结合的半导体元件941、942的复合半导体装置X的平面图。半导体装置X包括主引线910(包括模片结合(die bonding)垫片911和端部912)、设置在模片结合垫片911上的半导体元件941和942、和一组通过导线950与半导体元件941、942电连接的端部930。如假想线所示，半导体装置X还包括用于保护半导体元件941、942和导线950的树脂包装体960。半导体装置X与外部电路通过端部912和端部930连接。

在常规半导体装置X中，主引线910在一个方向上(图11中的垂直方向)延长，使得模片结合垫片911可以载有两个半导体元件941、942。不利的是，这种结构使得半导体装置X的外部尺寸与两个并排放置的非复合半导体装置一样大。

发明内容

在上述背景下提出本发明。因此，本发明的目的是提供一种能够增加安装在预定区域内的半导体元件的数目的半导体装置。

根据本发明，提供一种半导体装置，其包括：树脂包装体，其包括第一表面和相对于第一表面的第二表面；第一支撑导体，其相邻于第一表面并埋设到树脂包装体中；第二支撑导体，其相邻于第二表面并埋设到树脂包装体中，第二支撑导体与第一支撑导体以预定距离隔开；第一半导体元件，其被树脂包装体覆盖并与第一支撑导体结合；和第二半导体元件，其被树脂包装体覆盖并与第二支撑导体结合，第二半导体元件面向第一半导体元件。至少一部分第一支撑导体在树脂包装体的第一表面处暴露，并且至少一部分第二支撑导体在树脂包装体的第二表面处暴露。

优选地，至少一部分第一半导体元件和至少一部分第二半导体元件可以位于第一支撑导体与第二支撑导体之间。

优选地，第一和第二支撑导体之间的距离可以大于第一半导体元件的厚度和第二半导体元件的厚度之和。

优选地，第一支撑导体可以包括多个模片结合垫片，第一半导体元件安装在多个模片结合垫片中的一个上。

优选地，第二支撑导体可以包括多个模片结合垫片，第二半导体元件安装在多个模片结合垫片中的一个上。

优选地，第一支撑导体可以包括多个第一模片结合垫片，第二支撑导体可以包括多个第二模片结合垫片。此外，第一半导体元件可以安装在多个第一模片结合垫片中的一个上，而第二半导体元件可以安装在多个第二模片结合垫片中的一个上。

优选地，本发明的半导体装置可以进一步包括多个与第一半导体元件相连的第一引线、和多个与第二半导体元件相连的第二引线。多个第一引线和多个第二引线可以从树脂包装体中朝相反方向伸出，例如，第一引线朝右伸出，第二引线朝左伸出。

优选地，本发明的半导体装置可以进一步包括多个第一导线和多个第二导线，其中多个第一导线将多个第一引线与第一半导体元件相连，而多个第二导线将多个第二引线与第二半导体元件相连。多个第一导线与多个第二导线不接触。

参考附图，根据以下对实施方式的描述，本发明的其它特征和优势将是显而易见的。

附图说明

图1是显示根据本发明第一个实施方式的半导体装置的平面图。

图2是沿图1中的II-II线截取的剖面图。

图3是沿图1中的III-III线截取的剖面图。

图4是沿图3中的IV-IV线截取的剖面图。

图5是显示根据本发明第二个实施方式的半导体装置的平面图。

图6是显示第二个实施方式的半导体装置的底视图。

图7是沿图5中的VII-VII线截取的剖面图。

图8是显示根据本发明第三个实施方式的半导体装置的底视图。

图9是显示第三个实施方式的半导体装置的剖视图，剖面对应于图7所示的剖面。

图10是显示根据本发明第四个实施方式的半导体装置的剖视图，剖面对应于图7所示的剖面。

图11是说明常规半导体装置的主要特征的平面图。

具体实施方式

以下参考附图说明本发明的优选实施方式。

图1-4显示的是根据本发明第一个实施方式的半导体装置。图示的半导体装置A1包括第一主引线10、第二主引线20、第一引线组31A、第二引线组32A、第一半导体元件41、第二半导体元件42、第一导线51、第二导线52和树脂包装体60。