[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于包括：

树脂包装体，其包括第一表面和相对于所述第一表面的第二表面；

第一支撑导体，其相邻于所述第一表面并埋设到所述树脂包装体中；

第二支撑导体，其相邻于所述第二表面并埋设到所述树脂包装体中，所述第二支撑导体与所述第一支撑导体以预定距离隔开；

第一半导体元件，其被所述树脂包装体覆盖并与所述第一支撑导体结合；和

第二半导体元件，其被所述树脂包装体覆盖并与所述第二支撑导体结合，所述第二半导体元件面向所述第一半导体元件；

其中至少一部分的所述第一支撑导体在所述树脂包装体的第一表面处暴露，并且至少一部分的所述第二支撑导体在所述树脂包装体的第二表面处暴露。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于至少一部分的所述第一半导体元件和至少一部分的所述第二半导体元件位于所述第一支撑导体与所述第二支撑导体之间。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述的预定距离大于所述第一半导体元件的厚度和所述第二半导体元件的厚度之和。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述第一支撑导体包括多个模片结合垫片，所述第一半导体元件安装在所述多个模片结合垫片中的一个上。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述第二支撑导体包括多个模片结合垫片，所述第二半导体元件安装在所述多个模片结合垫片中的一个上。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于所述第一支撑导体包括多个第一模片结合垫片，且所述第二支撑导体包括多个第二模片结合垫片，所述第一半导体元件安装在所述多个第一模片结合垫片中的一个上，所述第二半导体元件安装在所述多个第二模片结合垫片中的一个上。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于进一步包括多个与所述第一半导体元件相连的第一引线和多个与所述第二半导体元件相连的第二引线，其中多个第一引线和多个第二引线从所述树脂包装体朝相反方向伸出。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其特征在于进一步包括多个第一导线和多个第二导线，其中所述多个第一导线将所述多个第一引线与所述第一半导体元件相连，且所述多个第二导线将所述多个第二引线与所述第二半导体元件相连，所述多个第一导线与所述多个第二导线不接触。