[发明专利]功率型LED封装底座无效
| 申请号： | 200710164452.3 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101295759A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 曹宏国 | 申请（专利权）人： | 曹宏国 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 杭州华鼎专利事务所 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313119浙江省长*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 led 封装 底座 | ||
1.功率型LED封装底座，包括基板(2)和引出线(4)，所述引出线(4)固定 在基板(2)上，所述引出线(4)在所述基板(2)的上部向外形成凸起，所述引出线 (4)与基板(2)之间还设有绝缘柱(7)，所述基板(2)为扁平的金属，所述基板(2) 中央设有贯穿基板(2)且与基板(2)紧配连接的铜芯柱(5)，所述铜芯柱(5)在所 述基板(2)上部向外形成凸起，所述凸起高度与引出线(4)的凸起相等，所述基 板(2)边缘设有固定孔(3)，所述基板(2)上部还设有贯通式且内壁光滑的封装管 (1)，所述封装管(1)底部通过焊接固定连接在基板(2)上，在所述基板(2)上部 所述引出线(4)的凸起和所述铜芯柱(5)的凸起都位于封装管(1)内，其特征在 于：所述铜芯柱(5)在基板(2)上部的凸起沿铜芯柱(5)径向设有延伸部分，所述 延伸部分与引出线(4)的凸起分离。
2.根据权利要求1所述功率型LED封装底座，其特征在于：所述封装管(1) 为内壁呈圆柱状的金属管。
3.根据权利要求2所述功率型LED封装底座，其特征在于：所述封装管(1) 的底部设有用于增加连接面的凸缘(6)。
4.根据权利要求1所述功率型LED封装底座，其特征在于：所述封装管(1) 为内壁呈碗状的金属化陶瓷管。
5.根据权利要求4所述功率型LED封装底座，其特征在于：所述内壁表面 设有镍层或银层。
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