[发明专利]线路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路基板，特别是涉及一种共用型的线路基板。

背景技术

请参阅图1所示，显示现有习知第一种用于记忆卡(即存储卡，以下均称为记忆卡)的线路基板的俯视示意图。该线路基板1包括一上表面11、一下表面(图中未示)、一第一布置区12及一第二布置区15。该第一布置区12是位于该上表面11，该第一布置区12具有复数个第一电性接点121，且其是用以承载一存储器芯片13(例如：Flash IC)，该些第一电性接点121是环绕该存储器芯片13。该存储器芯片13是粘附于该第一布置区12，该存储器芯片13具有复数个第一焊垫131，该些第一焊垫131是利用复数条第一导线14电性连接至该些第一电性接点121。

该第二布置区15是位于该上表面11且位于该第一布置区12的下方，该第二布置区15具有复数个第二电性接点151，其是用以承载一控制芯片16。该些第二电性接点151是利用一第一线路(图中未示)电性连接至该些第一电性接点121。该控制芯片16是粘附于该第二布置区15，该控制芯片16具有复数个第二焊垫161，该些第二焊垫161是利用复数条第二导线17电性连接至该些第二电性接点151。

该线路基板1的下表面的边缘处设有复数个输入/输出连接垫(图中未示)以作为与外界信号输入与输出连接之用。该些输入/输出连接垫是利用一第二线路(图中未示)电性连接至该些第二电性接点151。

该线路基板1的运作方式如下。首先，该些第二电性接点151及该些第二焊垫161皆可区分为一第一部份及一第二部份。当外界信号输入该些输入/输出连接垫时，借由该第二线路连接至该些第二电性接点151的第一部份。接着，该信号经由该些第二导线17传至该控制芯片16的第二焊垫161的第一部份，以进入该控制芯片16进行处理。

之后，处理后的信号经由该控制芯片16的第二焊垫161的第二部份传出，借由该些第二导线17传至该些第二电性接点151的第二部份，之后再由该第一线路传至该第一布置区12的该些第一电性接点121，之后再借由该些第一导线14传至该存储器芯片13的该些第一焊垫131，最后将信号储存于该存储器芯片13中。

当信号要由该存储器芯片13中取出时，信号先由该存储器芯片13上的第一焊垫131经由该些第一导线14传至该些第一电性接点121，再借由第一线路传至该些第二电性接点151的第二部份。接着，该信号经由该些第二导线17传至该控制芯片16的第二焊垫161的第二部份，以进入该控制芯片16进行处理。

之后，处理后的信号经由该控制芯片16的第二焊垫161的第一部份传出，借由该些第二导线17传至该些第二电性接点151的第一部份，之后再由该第二线路传至该些输入/输出连接垫，以将信号传出至外界。

参阅图2，显示现有习知第二种用于记忆卡的线路基板的俯视示意图。该线路基板2包括一上表面21、一下表面(图中未示)、一第一布置区22及一第二布置区25。该第一布置区22是位于该上表面21，该第一布置区22具有复数个第一电性接点221，且其是用以承载一存储器芯片23(例如：FlashIC)。该存储器芯片23具有复数个第一焊垫231，该些第一焊垫231是利用复数条第一导线24电性连接至该些第一电性接点221。

该第二布置区25是位于该上表面21且位于该第一布置区22的右方，该第二布置区25具有复数个第二电性接点251，其是用以承载一控制芯片26。该些第二电性接点251是利用一第一线路电性连接至该些第一电性接点221。该控制芯片26具有复数个第二焊垫261，该些第二焊垫261是利用复数条第二导线27电性连接至该些第二电性接点251。

比较图1及图2可知，该存储器芯片13的尺寸是与该存储器芯片23的尺寸不同，因此其基板布置明显不同，且无法共用。实务上，现有习知Micro SD Card(微型安全数字(记忆)卡)的基板在进行其基板布置时，因为存储器芯片与控制芯片有多种型式可以选择，且因每种型式的外型(Profile)不同，在进行不同元件之间的搭配使用时，因配合基板上空间的限制，芯片与电性接点的位置的排列方式也必须随着更动，因此必须需根据不同的需求，进行不同的基板布置设计(如图1与图2所示)。同时基板备料时，基板类型也因此必须跟着多样化，以符合生产的需要，这样不只造成制造过程的延宕，更会增加线路基板的设计与制造成本。