[发明专利]线路基板

权利要求书

1.一种线路基板，其特征在于其包括：

一上表面；

一第一布置区，位于该上表面，该第一布置区具有复数个第一电性接点；

一第二布置区，位于该上表面，该第二布置区具有复数个第二电性接点；及

一第三布置区，位于该上表面，该第三布置区具有复数个第三电性接点，其中该些第三电性接点与该些第二电性接点中具有相同电性者是彼此电性连接。

2.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于其中该第二布置区及该第三布置区为镜像对应关系。

3.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于其中该第一布置区是用以承载一存储器芯片。

4.根据权利要求1所述的线路基板，其特征在于其中该第二布置区和该第三布置区中任一均可用以承载一控制芯片。

5.根据权利要求3所述的线路基板，其特征在于其中该存储器芯片是粘附于该第一布置区，该存储器芯片具有复数个第一焊垫，该些第一焊垫是利用复数条第一导线电性连接至该些第一电性接点。

6.根据权利要求3所述的线路基板，其特征在于其中该存储器芯片是以倒装芯片方式附着于该第一布置区。

7.根据权利要求4所述的线路基板，其特征在于其中该第二布置区是用以承载一控制芯片。

8.根据权利要求7所述的线路基板，其特征在于其中该存储器芯片是覆盖部分该第三布置区。

9.根据权利要求7所述的线路基板，其特征在于其中该控制芯片是粘附于该第二布置区，该控制芯片具有复数个第二焊垫，该些第二焊垫是利用复数条第二导线电性连接至该些第二电性接点。

10.根据权利要求7所述的线路基板，其特征在于其中该控制芯片是以倒装芯片方式附着于该第二布置区。