[发明专利]放电灯及背光灯无效
| 申请号: | 200710162319.4 | 申请日: | 2007-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN101355007A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
| 发明(设计)人: | 原拓也;川鹤滋久 | 申请(专利权)人: | 哈利盛东芝照明株式会社 |
| 主分类号: | H01J61/36 | 分类号: | H01J61/36;H01J61/30;G02F1/13357 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 马淑香 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电灯 背光 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于液晶电视及个人电脑等的放电灯及背光灯。
背景技术
目前,使用冷阴极荧光灯来作为用于液晶电视等的光源。冷阴极荧光灯中,通常将杯状的电极上连接有导线的电极管脚封接于玻璃灯管的两端。
对于这种冷阴极荧光灯已开发有日本专利特开2006-294593号公报(以下称为专利文献1)及日本专利特开2006-361460号公报(以下称为专利文献2)所公开的、在玻璃灯管的两端具有与导线接合的供电端子的冷阴极荧光灯。其优点在于,该供电端子由焊锡等形成,利用导电性的插口夹持供电端子部分,从而可机械性且电气性地与灯连接。
专利文献1:
日本专利特开2006-294593号公报
专利文献2:
日本专利特开2006-351460号公报
然而,会发生导线与焊锡层的接触不良等不良情况。其原因可能是焊锡未能粘附在导线上,或导线与焊锡层间产生有气泡。另外,考虑过增长从玻璃灯管导出的导线的尺寸,以增加与焊锡的接触面积从而改善焊锡的粘附能力,但即使采用此方法,也无法可靠地保证导线与焊锡层间接触,反而会使全长增长。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种可防止导线与焊锡层接触不良的放电灯及背光灯。
为实现上述目的,本发明的放电灯的特征在于,具备:内部具有放电空间的放电容器;配置在所述放电空间内的电极;导线,该导线封接于所述放电容器的端部,一端与所述电极连接,另一端导出至所述放电容器的外部;以及为了与所述导线导通而形成于所述放电容器的外端部的焊锡层,所述导线与所述放电容器间形成有间隙,所述间隙内流入有焊锡。
利用本发明,可防止导线与焊锡层的接触不良。
附图说明
图1是说明本发明实施方式1的放电灯的剖视图。
图2是说明本发明实施方式1的放电灯的外观图。
图3是图1的点划线部分的放大图。
图4是说明本发明实施方式2的背光灯的整体图。
图5是说明本发明的放电灯的变形例1的图。
图6是说明本发明的放电灯的变形例2的图。
图7是说明本发明的放电灯的变形例3的图。
图8是说明本发明的放电灯的变形例4的图。
(符号说明)
1玻璃灯管 2荧光体层
3电极管脚 4玻璃珠
5电极 6导线
61内导线 62外导线
7接合部 8焊锡层
9间隙 103a、103b灯架
104放电灯
具体实施方式
(实施方式1)
以下,参照附图对本发明实施方式的放电灯进行说明。图1是说明本发明实施方式1的放电灯的剖视图。图2是说明本发明实施方式1的放电灯的外观图。
本实施方式的放电灯中,放电容器由玻璃灯管1形成,该玻璃灯管1由例如硼硅酸玻璃等软质玻璃构成,且玻璃灯管1内部形成有放电空间11。放电空间11内封入有由氖Ne和氩Ar的混合气体构成的稀有气体和水银Hg。玻璃灯管1的内面形成有例如由RGB的3波长荧光体构成的荧光体层2。
玻璃灯管1的两端部封接有电极管脚3。电极管脚3由玻璃珠4、电极5及导线6构成。
玻璃珠4例如由与玻璃灯管1相同的软质玻璃构成,且气密封接于玻璃灯管1两端的放电空间11侧。电极5例如由镍构Ni构成且呈有底开口状,以其开口位于玻璃灯管1的中央侧、底部位于端部侧的状态相对配置于放电空间11的两端部。导线6包含内导线61和外导线62,该内导线61与外导线62通过接合部7连接,并封接于玻璃灯管1和玻璃珠4。而且,内导线61与电极5连接,外导线62从玻璃灯管1的两端导出至外部。另外,导线61例如可使用科瓦铁镍钴合金(镍Ni、铁Fe、钴Co的合金)、钼Mo等与玻璃灯管1的热膨胀率较接近的金属,外导线62可使用杜美丝(包铜Cu镍Ni丝)等导电性高,且易切断的金属。
玻璃灯管1端部的外表面形成有作为供电部的焊锡层8,该焊锡层8与外导线62电性连接。焊锡层8的轴向形成区域为:端部侧是至覆盖从玻璃灯管1突出的外导线62的位置为止,且中央侧最好不超过电极5的前端部,例如离前端部1.0mm左右的位置。另外,作为焊锡层8,可使用与玻璃的粘附性良好的锡,锡铟合金、锡铋合金、锑、锌、铝等材料。另外,若预先在预定形成玻璃灯管1的焊锡层8的部分喷涂铝氧粉等以对表面进行喷砂加工,则可进一步提高焊锡的粘附性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于哈利盛东芝照明株式会社,未经哈利盛东芝照明株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710162319.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





