[发明专利]配线电路基板有效
| 申请号： | 200710161765.3 | 申请日： | 2007-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101155466A | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 本上满;山崎奈都子 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种配线电路基板，其特征在于，包括：
具有一面和其他面的基底绝缘层；
形成在所述基底绝缘层的一面上的导体图形；
按照覆盖所述导体图形的方式形成在所述基底绝缘层的一面上的保护层；
形成在所述基底绝缘层的其他面上的接地层；和
形成在所述保护层上，且比介电常数为10以上30以下的高介电常数绝缘层。
2.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：
所述高介电常数绝缘层包含树脂和高介电常数物质。
3.如权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于：
所述高介电常数绝缘层通过使所述高介电常数物质分散在所述树脂内而形成。
4.如权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于：
所述高介电常数物质包含钛酸钡。
5.如权利要求2所述的配线电路基板，其特征在于：
所述树脂包含聚酰亚胺树脂或环氧树脂。
6.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：
所述基底绝缘层包含聚酰亚胺树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或丁醛树脂。
7.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：
所述保护层包含环氧树脂。
8.如权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于：
所述导体图形包含数字信号传送用的配线图形。
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