[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

半导体芯片；

在所述半导体芯片的表面上形成的电连接用的内部焊盘；

在所述半导体芯片上形成的、具有露出所述内部焊盘的开口部的应力缓冲层；

形成为覆盖所述内部焊盘的从所述开口部露出的面、所述开口部的内面以及所述应力缓冲层上的所述开口部的周边部的凸块基底层；

形成在所述凸块基底层上的、用于与外部电连接的焊料端子；以及

形成在所述应力缓冲层上的、包围所述凸块基底层的周围、覆盖所述凸块基底层的侧面的保护层。

2.根据权利要求1记载的半导体装置，其中，所述应力缓冲层由聚酰亚胺构成，

所述凸块基底层包含：由含有钛或镍的金属构成的阻挡层；以及在该阻挡层上层叠的、由具有焊料湿润性的金属构成的连接焊盘。

3.根据权利要求2记载的半导体装置，其中，所述焊料端子覆盖所述连接焊盘的侧面。