[发明专利]自升式钻井平台中升降装置箱体的焊接工艺方法有效
申请号: | 200710157686.5 | 申请日: | 2007-10-22 |
公开(公告)号: | CN101143400A | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 陈绍全;于训达;于立新;朱洪宇;王淑梅;杨岳山;赵连春 | 申请(专利权)人: | 大连船舶重工集团有限公司 |
主分类号: | B23K9/16 | 分类号: | B23K9/16;B23K9/02;B63B35/44 |
代理公司: | 大连智慧专利事务所 | 代理人: | 刘琦 |
地址: | 116021辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 钻井平台 升降 装置 箱体 焊接 工艺 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种焊接工艺方法,更具体地说,涉及一种专用箱体的焊接工艺方法。
背景技术
自升式钻井平台主要用于近海石油/天然气资源的勘探、开采,其设计服役海域为世界范围内122米水深以内的各种海域环境条件。其中,升降装置是实现平台升降和保持升降状态的设备,其升降能力:590吨/小齿轮小时,最大压载保持能力:968吨/小齿轮。在升降装置中,升降装置箱体具有支撑结构,起支撑作用,整个平台的载荷均作用在箱体结构上。如图1所示,升降装置箱体包括底板4、底板4上相对设置的背板1和面板5,以及在背板1和面板5两侧设置的封板2;在封板2、背板1以及面板5之间间隔设置有横向隔板6和纵向隔板8。在封板2和面板5之间的交界处固定有成一定角度设置的翼板7,在翼板7与封板2之间设置有加强板3。
无论是在静载或动载条件下,箱体结构均受到较大载荷的作用。因此,板材选用材料为调制钢,其采用的屈服强度可达460Mpa,最大厚度可达76mm。问题在于,调制钢材料刚性大,裂纹问题突出;而且制造结构精度要求高,对焊接变形的控制十分关键。
发明内容
本发明针对上述问题,提供了一种有针对性的专用焊接工艺,用于自升式钻井平台其升降装置箱体的焊接,其目的主要用于保证箱体结构强度的可靠性,有效控制焊接变形、消除焊接残余应力;在满足相关船级社的要求的前提下。保证自升式钻井平台升降装置的安全性。
为了解决上述问题,本发明提供一种自升式钻井平台中升降装置箱体的焊接工艺方法,选用钢板最大厚度76毫米,钢板屈服强度460兆帕;采用CO2气体保护电弧焊,焊前预热110℃,层间温度11O-230℃。焊接步骤依次包括:1、将面板、背板以及面板、背板之间的横向隔板和纵向隔板焊接为一体;2、将上述焊接成的整体焊接到底板上;3、将两侧封板焊接到底板上;4、将加强板从上到下依次焊接于两侧封板上;5、将翼板焊接于两侧封板,并焊接翼板与底板、加强板之间的焊缝;6、焊接背板与封板之间的连接焊缝。
在上述自升式钻井平台中升降装置箱体的焊接工艺方法中,在第2步骤中,采用的焊接顺序为:首先,焊接横向隔板与底板之间的连接处;其次,焊接纵向隔板与底板之间的连接处;再次,焊接面板与底板之间的连接处;最后,焊接背板与底板之间的连接处。
在上述自升式钻井平台中升降装置箱体的焊接工艺方法中,由于升降装置箱体沿中线对称,因此其中的对称焊缝选用对称同时施工的方法。在焊接过程中,焊接材料采用AWS A5.29 E81T1-K2型焊丝。并且,焊接过程采用双数施工人员,分散分段施工的焊接施工顺序;在焊接后,采用振动时效技术消除焊接残余应力。
通过上述技术方案,本发明可以提高焊接施工效率,减少焊接热输入,焊前预热110℃,层间温度110-230℃,由于预热和层间温度的控制,降低了接头的冷却速度,从而解决焊接裂纹问题。同时,对于近100条的密集焊缝,刚性大的特点,采用双数施工人员,对称施工、分散分段施工为原则的焊接施工顺序,并采用振动时效技术消除焊接残余应力。因此,有效解决焊接裂纹、焊接接头力学性能要求、以及焊接变形控制的问题。依据本发明制定焊接工艺,工艺试验满足相关船级社的要求。
附图说明
图1是自升式钻井平台中升降装置箱体的立体示意图;
图2是图1所示升降装置箱体中焊缝的焊接顺序示意图;
图3是箱体中与底板之间焊接的俯视结构示意图。
具体实施方式
钻井平台用于近海石油/天然气资源的勘探,平台的升降和位置保持依靠升降装置实现。本发明升降装置箱体,主要用于升降装置的支撑和设置。其结构如图1所示,包括底板4、底板4上相对设置的背板1和面板5,以及在背板1和面板5两侧设置的封板2;在封板2、背板1以及面板5之间间隔设置有横向隔板6和纵向隔板8。在封板2和面板5之间的交界处固定有成一定角度设置的翼板7,在翼板7与封板2之间设置有加强板3。
本发明针对图1所示箱体的提供一种便捷的焊接工艺方法。在焊接之前,对箱体板材要求钢板屈服强度达460兆帕,钢板最大厚度76毫米。焊接过程中,采用CO2气体保护电弧焊,焊前预热110℃,层间温度110-230℃。
本发明焊接工艺通常包括如下步骤:
(1)将面板5、背板1以及面板5、背板1之间的横向隔板6和纵向隔板8焊接为一体;
(2)将上步中焊接成的整体焊接到底板4上;
(3)将两侧封板2焊接到底板4上;
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