[发明专利]基板用除水剂、使用该除水剂的除水方法及干燥方法无效
| 申请号： | 200710154730.7 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN101144051A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 关裕之 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C11D7/50 | 分类号： | C11D7/50;F26B5/16;B08B3/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板用 水剂 使用 方法 干燥 | ||
1.一种基板用除水剂，其中，
将1，1，1，3，3，3-六氟-2-丙醇作为成分。
2.根据权利要求1所述的除水剂，其中，
只包含1，1，1，3，3，3-六氟-2-丙醇、或包含1，1，1，3，3，3-六氟-2-丙醇及在室温下与其相溶的其他化合物的混合物，且含有10重量％以上的1，1，1，3，3，3-六氟-2-丙醇。
3.根据权利要求1所述的除水剂，其中，
包含：1，1，1，3，3，3-六氟-2-丙醇10～100重量％、及异丙醇90～0重量％的混合物。
4.根据权利要求1所述的除水剂，其中，
用于基板上具有高度/直径的形状比为50以上的圆柱状图案及/或深度/直径的形状比为50以上的圆形孔状图案的基板。
5.一种除水方法，其包括：
准备基板上具有柱状图案及/或孔状图案的基板的工序；
使上述基板与水接触的工序；及
使上述基板与权利要求1～4中任意一项所述的除水剂接触的工序。
6.根据权利要求5所述的除水方法，其中，
与除水剂接触的工序是：将上述基板浸渍于除水剂中的工序、向上述基板喷射除水剂的工序、或使上述基板存在于除水剂的蒸气气氛中的蒸气处理工序。
7.根据权利要求5所述的除水方法，其中，
该柱状图案及/或该孔状图案的直径或一边为10～500nm。
8.根据权利要求5所述的除水方法，其中，
构成该图案的材质选自由金属、金属氧化物及金属氮化物构成的组。
9.根据权利要求5所述的除水方法，其中，
包括：准备基板上具有高度/直径的形状比为50以上的圆柱状图案及/或深度/直径的形状比为50以上的圆形孔状图案的基板的工序。
10.一种基板的干燥方法，其包括：在权利要求5所述的除水方法中的使基板与除水剂接触的工序后，干燥该基板的干燥工序。
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