[发明专利]平面显示器基板的电路连接结构与其连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路连接结构与其连接方法，特别涉及一种平面显示器基板的电路连接结构与其连接方法。

背景技术

近年来由于电子产品的轻薄短小化，因此，相关的封装技术亦快速发展，以满足不同产品的需求。以液晶显示器(liquid crystal display；LCD)为例，相关的芯片封装技术包括卷带式芯片接合(tape automated bonding；TAB)技术、芯片玻璃接合(chip on glass；COG)技术、芯片软膜接合(chip on film；COF)技术等。

芯片玻璃接合技术是利用倒装焊(flip chip)封装原理，将具有凸块(bump)的芯片以各向异性导电胶(anisotropic conductive film；ACF)为中间接口来接合芯片与玻璃基材。此外，各向异性导电胶更可用来接合液晶显示器导电端子与软性电路板。

然而，ACF接合技术在利用ACF中的导电粒子进行电路之间的连接时，因此，经常会造成电性连接的质量不佳，产生许多的不良品，进而增加生产成本。此外，由于ACF的价格昂贵，保存不易，亦会造成液晶显示器的生产成本的增加。

发明内容

鉴于上述已知技术中存在的问题，本发明的一个目的是提供一种平面显示器基板的电路连接结构与方法，利用形成在导电端子上的导电凸起物穿过黏着层，以与另一导电端子电性耦合。

根据以上所述的目的，本发明的平面显示器基板包含多个导电端子设置于此基板上，以及多个导电凸起物形成于上述导电端子上。

上述导电端子可以为铟锡氧化物等导电材料所形成，而导电凸起物亦可以为铟锡氧化物等导电材料所形成。优选地上述导电凸起物与导电端子是一体成形。其中上述导电凸起物高约3微米(micrometer；um)，可以为正方形、圆形、圆锥形或角锥形。

本发明的另一目的是披露一种平面显示器基板连接方法，以将驱动电路模块电性连接至基板，其中基板具有上述导电端子与导电凸起物，在预定温度施加压力，通过该导电凸起物将驱动电路模块及基板接合。

因此，本发明的平面显示器基板的电路连接结构与方法，通过形成在基板导电端子上的导电凸起物与驱动电路模块导电端子电性导通，取代ACF中的导电粒子，如此使得液晶显示器的生产成本降低，更提高液晶显示器的生产质量。

附图说明

图1是根据本发明在导电端子上形成导电凸起物的结构示意图；以及

图2是根据本发明进行驱动电路与基板压合的示意图。

具体实施方式

本发明的平面显示器基板电路连接结构与方法，可有效地提高导电端子间电性连接的质量，利用形成在导电端子上的导电凸起物穿过黏着层，与另一导电端子电性耦合。因此无须使用昂贵的各向异性导电胶进行端子间的接合与导通，有效提高液晶显示器的质量，更降低液晶显示器的生产成本。以下将以图示及详细说明清楚说明本发明的特征及有益效果。

图1是根据本发明在平面显示器基板电路的导电端子上形成导电凸起物的结构示意图。如图所示，导电端子110上形成有多个导电凸起物120。同时参阅图2，其是根据本发明进行驱动电路与基板压合的示意图。如图2所示，导电凸起物234优选地是形成在基板230上的第一端子232的上方。驱动电路模块210上的第二端子212通过黏着剂220与基板230上的第一端子232进行对位黏合。由于第一端子232上已形成有多个导电凸起物234，故当两者对位完成后，一般而言，在预定温度施加压力，即可有效地将驱动电路模块210上的第二端子212与基板230上的第一端子232电性导通。上述预定温度与压力是用来加速导电凸起物212穿过黏着剂220与第二端子212进行导通，更使得黏着剂220加速被固化，以提高基板230与驱动电路模块210之间的接合稳定性。

第一端子232可以为金属导电端子，优选地也可为铟锡氧化物(IndiumTin Oxide；ITO)所形成的导电端子，而导电凸起物234亦可以为金属导电凸起物或由铟锡氧化物所形成的导电凸起物。此外，导电凸起物234优选地是与第一端子232在基板230上是一体成形的。导电凸起物234的高度约3微米，形状可以是正方形、圆形、圆锥形或角锥形，其均不脱离本发明的范围。

因此，本发明的平面显示器基板电路连接结构与方法，可通过形成在导电端子上的导电凸起物电性导通驱动电路模块的导电端子，不仅可降低液晶显示器的生产成本，更可以提高液晶显示器的生产质量。

如熟悉本发明所属技术领域的人员所了解的，以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并非用以限定本发明的权利要求范围。凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在本发明的权利要求范围内。