[发明专利]平面显示器基板的电路连接结构与其连接方法有效

专利信息
申请号: 200710153480.5 申请日: 2007-09-20
公开(公告)号: CN101141027A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 陈晋;李辉;何融 申请(专利权)人: 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司
主分类号: H01R4/04 分类号: H01R4/04;G02F1/1343
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 彭久云;陈小雯
地址: 215021江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 平面 显示器 电路 连接 结构 与其 方法
【权利要求书】:

1.一种平面显示器基板,至少包含:

多个导电端子,设置于该基板上;以及

多个导电凸起物,分别形成于所述导电端子上。

2.根据权利要求1所述的平面显示器基板,其中所述导电端子包括铟锡氧化物。

3.根据权利要求1所述的平面显示器基板,其中所述导电凸起物包括铟锡氧化物。

4.根据权利要求3所述的平面显示器基板,其中所述导电凸起物与所述导电端子是一体成形。

5.根据权利要求1所述的平面显示器基板,其中所述导电凸起物高约3微米。

6.根据权利要求1所述的平面显示器基板,其中所述导电凸起物为正方形、圆形、圆锥形或角锥形。

7.一种连接方法,用以将驱动电路模块电性连接至基板,其中该基板包括多个第一导电端子,且所述第一导电端子上形成有多个导电凸起物,该驱动电路模块具有对应的第二导电端子,该连接方法包含下列步骤:

贴附黏着剂于所述第一导电端子上;

将所述第二导电端子与所述第一导电端子对位;以及

在预定温度施加压力,将该驱动电路模块及该基板接合,其中该基板与该驱动电路模块是通过所述导电凸起物进行电性导通。

8.根据权利要求7所述的连接方法,其中所述导电凸起物与所述导电端子是一体成形。

9.根据权利要求7所述的连接方法,其中所述形成导电凸起物的材料包含铟锡氧化物。

10.根据权利要求7所述的连接方法,其中所述形成导电凸起物的形状包含正方形、圆形、圆锥形或角锥形。

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