[发明专利]平面显示器基板的电路连接结构与其连接方法有效
申请号: | 200710153480.5 | 申请日: | 2007-09-20 |
公开(公告)号: | CN101141027A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 陈晋;李辉;何融 | 申请(专利权)人: | 友达光电(苏州)有限公司;友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01R4/04 | 分类号: | H01R4/04;G02F1/1343 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云;陈小雯 |
地址: | 215021江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平面 显示器 电路 连接 结构 与其 方法 | ||
1.一种平面显示器基板,至少包含:
多个导电端子,设置于该基板上;以及
多个导电凸起物,分别形成于所述导电端子上。
2.根据权利要求1所述的平面显示器基板,其中所述导电端子包括铟锡氧化物。
3.根据权利要求1所述的平面显示器基板,其中所述导电凸起物包括铟锡氧化物。
4.根据权利要求3所述的平面显示器基板,其中所述导电凸起物与所述导电端子是一体成形。
5.根据权利要求1所述的平面显示器基板,其中所述导电凸起物高约3微米。
6.根据权利要求1所述的平面显示器基板,其中所述导电凸起物为正方形、圆形、圆锥形或角锥形。
7.一种连接方法,用以将驱动电路模块电性连接至基板,其中该基板包括多个第一导电端子,且所述第一导电端子上形成有多个导电凸起物,该驱动电路模块具有对应的第二导电端子,该连接方法包含下列步骤:
贴附黏着剂于所述第一导电端子上;
将所述第二导电端子与所述第一导电端子对位;以及
在预定温度施加压力,将该驱动电路模块及该基板接合,其中该基板与该驱动电路模块是通过所述导电凸起物进行电性导通。
8.根据权利要求7所述的连接方法,其中所述导电凸起物与所述导电端子是一体成形。
9.根据权利要求7所述的连接方法,其中所述形成导电凸起物的材料包含铟锡氧化物。
10.根据权利要求7所述的连接方法,其中所述形成导电凸起物的形状包含正方形、圆形、圆锥形或角锥形。
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